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- 作者： zskyer 2008年01月7日, 星期一 19:01　回复（0） |　引用（0）加入博采

CPU技术详解

CPU是电脑的心脏，一台电脑所使用的CPU基本决定了这台电脑的性能和档次。CPU发展到了今天，频率已经到了2GHZ。在我们决定购买哪款CPU或者阅读有关CPU的文章时，经常会见到例如外频、倍频、缓存等参数和术语。下面我就把这些常用的和CPU有关的术语简单的给大家介绍一下。

CPU（Central Pocessing Unit）

中央处理器，是计算机的头脑，90%以上的数据信息都是由它来完成的。它的工作速度快慢直接影响到整部电脑的运行速度。CPU集成上万个晶体管，可分为控制单元（Control Unit；CU）、逻辑单元（Arithmetic Logic Unit；ALU）、存储单元（Memory Unit；MU）三大部分。以内部结构来分可分为：整数运算单元，浮点运算单元，MMX单元，L1 Cache单元和寄存器等。

主频

CPU内部的时钟频率，是CPU进行运算时的工作频率。一般来说，主频越高，一个时钟周期里完成的指令数也越多，CPU的运算速度也就越快。但由于内部结构不同，并非所有时钟频率相同的CPU性能一样。

外频

即系统总线，CPU与周边设备传输数据的频率，具体是指CPU到芯片组之间的总线速度。

倍频

原先并没有倍频概念，CPU的主频和系统总线的速度是一样的，但CPU的速度越来越快，倍频技术也就应允而生。它可使系统总线工作在相对较低的频率上，而CPU速度可以通过倍频来无限提升。那么CPU主频的计算方式变为：主频 = 外频 x 倍频。也就是倍频是指CPU和系统总线之间相差的倍数，当外频不变时，提高倍频，CPU主频也就越高。

缓存（Cache）

CPU进行处理的数据信息多是从内存中调取的，但CPU的运算速度要比内存快得多，为此在此传输过程中放置一存储器，存储CPU经常使用的数据和指令。这样可以提高数据传输速度。可分一级缓存和二级缓存。

一级缓存

即L1 Cache。集成在CPU内部中，用于CPU在处理数据过程中数据的暂时保存。由于缓存指令和数据与CPU同频工作，L1级高速缓存缓存的容量越大，存储信息越多，可减少CPU与内存之间的数据交换次数，提高CPU的运算效率。但因高速缓冲存储器均由静态RAM组成，结构较复杂，在有限的CPU芯片面积上，L1级高速缓存的容量不可能做得太大。

二级缓存

即L2 Cache。由于L1级高速缓存容量的限制，为了再次提高CPU的运算速度，在CPU外部放置一高速存储器，即二级缓存。工作主频比较灵活，可与CPU同频，也可不同。CPU在读取数据时，先在L1中寻找，再从L2寻找，然后是内存，在后是外存储器。所以L2对系统的影响也不容忽视。

内存总线速度：（Memory-Bus Speed）

是指CPU与二级(L2)高速缓存和内存之间数据交流的速度。

扩展总线速度：（Expansion-Bus Speed）

是指CPU与扩展设备之间的数据传输速度。扩展总线就是CPU与外部设备的桥梁。

地址总线宽度

简单的说是CPU能使用多大容量的内存，可以进行读取数据的物理地址空间。

数据总线宽度

数据总线负责整个系统的数据流量的大小，而数据总线宽度则决定了CPU与二级高速缓存、内存以及输入/输出设备之间一次数据传输的信息量。

生产工艺

在生产CPU过程中，要进行加工各种电路和电子元件，制造导线连接各个元器件。其生产的精度以微米（um）来表示，精度越高，生产工艺越先进。在同样的材料中可以制造更多的电子元件，连接线也越细，提高CPU的集成度，CPU的功耗也越小。这样CPU的主频也可提高，在0.25微米的生产工艺最高可以达到600MHz的频率。而0.18微米的生产工艺CPU可达到G赫兹的水平上。0.13微米生产工艺的CPU即将面市。

工作电压

是指CPU正常工作所需的电压，提高工作电压，可以加强CPU内部信号，增加CPU的稳定性能。但会导致CPU的发热问题，CPU发热将改变CPU的化学介质，降低CPU的寿命。早期CPU工作电压为5V，随着制造工艺与主频的提高，CPU的工作电压有着很大的变化，PIIICPU的电压为1.7V，解决了CPU发热过高的问题。

MMX（MultiMedia Extensions，多媒体扩展指令集）英特尔开发的最早期SIMD指令集，可以增强浮点和多媒体运算的速度。

SSE(Streaming SIMD Extensions，单一指令多数据流扩展) 英特尔开发的第二代SIMD指令集，有70条指令，可以增强浮点和多媒体运算的速度。

3DNow!(3D no waiting) AMD公司开发的SIMD指令集，可以增强浮点和多媒体运算的速度，它的指令数为21条。

- 作者： zskyer 2006年01月13日, 星期五 22:42　回复（0） |　引用（0）加入博采

关于CPU制造工艺和指令集技术探讨

CPU制造工艺

　　早期的处理器都是使用0.5微米工艺制造出来的，随着CPU频率的增加，原有的工艺已无法满足产品的要求，这样便出现了0.35微米以及现在普遍使用的0.25微米工艺，不久以后，0.18微米和0.13微米制造的处理器产品也将面世。

　　另外一方面，现在的芯片内部都是使用铝作为导体，但是由于芯片速度的提高，芯片面积的缩小，铝线已经接近其性能极限，所以芯片制造厂商必须找出更好的能够代替铝导线的新的技术，这便是我们常说的铜导线技术。

　　铜导线与铝导线相比，有很大的优势，具体表现在其导电性要优于铝，电阻小，所以发热量也要小于现在所使用的铝，从而可以有效地提高芯片的稳定性，此外，采用0.18或0.13微米制造工艺以后，处理器的频率可以得到进一步的提高，处理器面积则可以进一步减小，因此，铜导线技术全面取代铝导线技术是必然的趋势。　

缓存技术

　　缓存就是指可以进行高速数据交换的存储器，它先于内存与CPU交换数据，因此速度极快，所以又被称为高速缓存。

　　与处理器相关的缓存一般分为两种，L1缓存，也称片内缓存，和L2缓存，Pentium时代的处理器把L1缓存集成在CPU内部，而L2缓存则在主板上以与CPU外频相同的频率工作。

　　到了Slot 1时代，Pentium II处理器的缓存封装方式与旧的Socket 7架构完全不同，它的L2缓存做到了处理器上，并以处理器速度一半的频率工作，这便是Intel引以为荣的双独立总线结构。在这种结构中，一条总线联接L2高速缓存，另一条负责系统内存，这样便使整个系统的速度得到了很大的提高。AMD K7也使用这种缓存技术。

　　Intel Celeron处理器与Pentium II不同，它的L2缓存很小，只有128K（PII是512K），但是它们集成在CPU内存，与处理器同频工作，这就是为什么便宜的Celeron有时候比昂贵的Pentium II性能还要好的原因。

　　AMD在其Super 7平台的最后一个产品K6-III中首次使用了三级缓存技，它包括一个全速64KB L1缓存，一个内部全速256KB缓存，还有主板上的运行在100MHz频率下的L3缓存，这种三级缓存技术使得K6-III的性能有很大提高，与同频的Pentium II相比，其速度也要略快一筹。

　　看缓存技术的发展，L2缓存全内置并与处理器同频工作是大趋势，在Intel的最新处理器Coppermine中，256KB L2缓存就是这样工作的。

指令集

　　为了提高计算机在多媒体、3D图形方面的应用能力，许多处理器指令集应运而生，其中最著名的三种便是Intel的MMX、SSE和AMD的3D NOW!指令集。

　　MMX指令集是Intel在1996年发明的一项多媒体指令增强技术，其英文名称可以翻译为“多媒体扩展指令集”，它包括57条多媒体指令，这些指令可以一次处理多个数据，还可以在处理结果超过实际处理能力的时候也能进行正常处理，这样在软件的配合下，就可以得到更好的性能。

　　SSE指令是Intel在Pentium III处理器中首先推出的，它有70条指令，其中包含提高3D图形运算效率的50条SIMD浮点运算指令、12条MMX整数运算增强指令、8条优化内存中连续数据块传输指令。

　　理论上这些指令对目前流行的图像处理、浮点运算、3D运算、视频处理、音频处理等诸多多媒体应用起到全面强化的作用。SEE指令与3D Now!指令彼此互不兼容，但SSE包含了3D Now!技术的绝大部分功能，只是实现的方法不同。SSE兼容MMX指令，它可以通过SIMD（单指令多数据技术）和单时钟周期并行处理多个浮点数据来有效的提高浮点运算速度。

　　由AMD发明的3D Now!指令出现在SSE指令之前，并被广泛应用与K6-2、K6-III以及K7处理器上，该技术其实是21条机器码的扩展指令集。与MMX技术侧重的整数运算不同，3DNow!主要针对三维建模、坐标变换、效果渲染等三维应用场合，在软件的配合下，可以大幅度提高3D处理性能。

- 作者： zskyer 2006年01月13日, 星期五 22:42　回复（0） |　引用（0）加入博采

说到CPU，不得不说的就是CPU缓存，目前CPU的缓存已经成了衡量CPU性能的一个必要指标，那么CPU缓存到底对CPU性能的影响有多大呢?

　　我们知道，CPU执行指令时，会将执行结果放在一个叫“寄存器”的元件中，由于“寄存器”集成在CPU内部，与ALU等构成CPU的重要元件，因此寄存器中的指令很快被CPU所访问，但毕竟寄存器的容量太小，CPU所需的大量指令和数据还在内存（RAM）当中，所以CPU为了完成指令操作，需要频繁地向内存发送接收指令、数据。

　　由于内存的处理速度远远低于CPU，所以传统的系统瓶颈在这里就产生了，CPU在处理指令时往往花费很多时间在等待内存做准备工作。

　　为了解决这个问题，人们在CPU内部集成了一个比内存快许多的“Cache”，这就是最早的“高速缓存”。

　　L1高速缓存是与CPU完全同步运行的存储器，也就是我们常说的一级缓存，如果CPU需要的数据和指令已经在高速缓存中了，那么CPU不必等待，直接就可以从一级缓存（L1）中取得数据，如果数据不在L1中，CPU再从二级缓存（L2）中提取数据，大大提高了系统的工作效率。

趣谈CPU缓存工作原理

没有CPU缓存前

　　我们可以形象地把CPU的运算单元想象成是一间坐落在城市中心的工厂，把内存看成是工厂设置在郊区的一间面积很大的仓库A。

　　工厂生产所需要的原材料每次都要花时间去远处的仓库A调运，而且到达仓库后，还要等待仓库准备好材料，中间浪费了不少时间。这就是CPU频率未变的情况下，CPU与内存的数据交换不同步的现象。

　　而突然有一天，由于资金短缺，仓库A从近郊区“搬到”了远郊区，这样原料和成品在工厂与仓库A之间的运输所花费的时间就更长了，工厂生产所需的原料供应不足，经常处于空运转的状态下。这就是说当CPU频率增加后，CPU与内存交换数据等待需时间会变得更长。

增加L1 Cache

　　要解决CPU与内存交换数据不同步这个系统瓶颈问题，其中一个办法是在靠近工厂的市区设置一个小型的仓库B（L1 Cache）。

　　平时把生产最迫切需要、用得最多的原材料（指令和数据）从仓库A（内存）调配到仓库B（L1 Cache），这样工厂生产所需要的原材料就可以很快地调配过来，减少空运转的时间。当所需的原材料在仓库B中找不到（缓存未命中）时，仍然要到仓库A（内存）里调配，虽然无可避免地使工厂又进入空运转，或部分空运转（CPU等待若干个时钟周期），但这样毕竟使等待时间大大降低了。

小知识：缓存有一个“预读”功能，也就是可以通过一定的算法，猜测接下来所要的数据，并预先取入缓存。

再添L2 Cache

　　随着CPU的频率提高，与内存之间交换数据不同步的现象更明显了，可以理解为仓库A（内存）搬离郊区，迁到更远的地方了。解决这一问题的一个更好的办法就是在城市的边缘再设立一个比仓库B大的仓库C，也就是我们说的二级缓存。

　　它的作用是把郊区之外的仓库A（内存）中最迫切用的材料（指令）运到仓库C，而工厂如果在仓库B中找不到所需的材料，就可以到仓库C中找，而不必老远跑到仓库A那里找，节省了不少时间。

　　通常情况下，L2包括L1所有的数据，另外还有一些附加的数据。换言之，L1与L2、L2与内存之间是子母关系，所以CPU缓存的出现更有效地解决了CPU空等待所造成的资源浪费问题。

CPU缓存越大越好?

　　当然，CPU缓存并不是越大越好，因为缓存采用的是速度快、价格昂贵的静态RAM（SRAM），由于每个SRAM内存单元都是由4~6个晶体管构成，增加缓存会带来CPU集成晶体管个数大增，发热量也随之增大，给设计制造带来很大的难度。所以就算缓存容量做得很大，但如果设计不合理会造成缓存的延时，CPU的性能也未必得到提高。

- 作者： zskyer 2006年01月13日, 星期五 22:41　回复（0） |　引用（0）加入博采

CPU技术术语不完全手册全接触

3DNow!(3D no waiting)
AMD公司开发的SIMD指令集，可以增强浮点和多媒体运算的速度，它的指令数为21条。

ALU(Arithmetic Logic Unit，算术逻辑单元)
在处理器之中用于计算的那一部分，与其同级的有数据传输单元和分支单元。

BGA(Ball Grid Array，球状矩阵排列)
一种芯片封装形式，例：82443BX。

BHT(branch prediction table，分支预测表)
处理器用于决定分支行动方向的数值表。

BPU(Branch Processing Unit，分支处理单元)
CPU中用来做分支处理的那一个区域。

Brach Pediction（分支预测）
从P5时代开始的一种先进的数据处理方法，由CPU来判断程序分支的进行方向，能够更快运算速度。

CMOS（Complementary Metal Oxide Semiconductor，互补金属氧化物半导体）
它是一类特殊的芯片，最常见的用途是主板的BIOS（Basic Input/Output System，基本输入/输出系统）。

CISC(Complex Instruction Set Computing，复杂指令集计算机)
相对于RISC而言，它的指令位数较长，所以称为复杂指令。如：x86指令长度为87位。

COB(Cache on board，板上集成缓存)
在处理器卡上集成的缓存，通常指的是二级缓存，例：奔腾II

COD(Cache on Die，芯片内集成缓存)
在处理器芯片内部集成的缓存，通常指的是二级缓存，例：PGA赛扬370

CPGA(Ceramic Pin Grid Array，陶瓷针型栅格阵列)
一种芯片封装形式。

CPU(Center Processing Unit，中央处理器)
计算机系统的大脑，用于控制和管理整个机器的运作，并执行计算任务。

Data Forwarding（数据前送）
CPU在一个时钟周期内，把一个单元的输出值内容拷贝到另一个单元的输入值中。

Decode（指令解码）
由于X86指令的长度不一致，必须用一个单元进行“翻译”，真正的内核按翻译后要求来工作。

EC(Embedded Controller，嵌入式控制器)
在一组特定系统中，新增到固定位置，完成一定任务的控制装置就称为嵌入式控制器。

Embedded Chips(嵌入式)
一种特殊用途的CPU，通常放在非计算机系统，如：家用电器。

EPIC(explicitly parallel instruction code，并行指令代码)
英特尔的64位芯片架构，本身不能执行x86指令，但能通过译码器来兼容旧有的x86指令，只是运算速度比真正的32位芯片有所下降。

FADD（Floationg Point Addition，浮点加）

FCPGA(Flip Chip Pin Grid Array，反转芯片针脚栅格阵列)
一种芯片封装形式，例：奔腾III 370。

FDIV（Floationg Point Divide，浮点除）

FEMMS（Fast Entry/Exit Multimedia State，快速进入/退出多媒体状态）
在多能奔腾之中，MMX和浮点单元是不能同时运行的。新的芯片加快了两者之间的切换，这就是FEMMS。

FFT（fast Fourier transform，快速热欧姆转换）
一种复杂的算法，可以测试CPU的浮点能力。

FID(FID：Frequency identify，频率鉴别号码)
奔腾III通过ID号来检查CPU频率的方法，能够有效防止Remark。

FIFO(First Input First Output，先入先出队列)
这是一种传统的按序执行方法，先进入的指令先完成并引退，跟着才执行第二条指令。

FLOP(Floating Point Operations Per Second，浮点操作/秒)
计算CPU浮点能力的一个单位。

FMUL(Floationg Point Multiplication，浮点乘)

FPU(Float Point Unit，浮点运算单元)
FPU是专用于浮点运算的处理器，以前的FPU是一种单独芯片，在486之后，英特尔把FPU与集成在CPU之内。

FSUB(Floationg Point Subtraction，浮点减)

HL-PBGA（表面黏著、高耐热、轻薄型塑胶球状矩阵封装）
一种芯片封装形式。

IA(Intel Architecture，英特尔架构)
英特尔公司开发的x86芯片结构。

ID（identify，鉴别号码）
用于判断不同芯片的识别代码。

IMM（Intel Mobile Module, 英特尔移动模块）
英特尔开发用于笔记本电脑的处理器模块，集成了CPU和其它控制设备。

Instructions Cache（指令缓存）
由于系统主内存的速度较慢，当CPU读取指令的时候，会导致CPU停下来等待内存传输的情况。指令缓存就是在主内存与CPU之间增加一个快速的存储区域，即使CPU未要求到指令，主内存也会自动把指令预先送到指令缓存，当CPU要求到指令时，可以直接从指令缓存中读出，无须再存取主内存，减少了CPU的等待时间。

Instruction Coloring（指令分类）
一种制造预测执行指令的技术，一旦预测判断被相应的指令决定以后，处理器就会相同的指令处理同类的判断。

Instruction Issue（指令发送）
它是第一个CPU管道，用于接收内存送到的指令，并把它发到执行单元。

IPC（Instructions Per Clock Cycle，指令/时钟周期）
表示在一个时钟周期用可以完成的指令数目。

KNI(Katmai New Instructions，Katmai新指令集，即SSE)

Latency（潜伏期）
从字面上了解其含义是比较困难的，实际上，它表示完全执行一个指令所需的时钟周期，潜伏期越少越好。严格来说，潜伏期包括一个指令从接收到发送的全过程。现今的大多数x86指令都需要约5个时钟周期，但这些周期之中有部分是与其它指令交迭在一起的（并行处理），因此CPU制造商宣传的潜伏期要比实际的时间长。

LDT(Lightning Data Transport，闪电数据传输总线)
K8采用的新型数据总线，外频在200MHz以上。

MMX（MultiMedia Extensions，多媒体扩展指令集）
英特尔开发的最早期SIMD指令集，可以增强浮点和多媒体运算的速度。

MFLOPS(Million Floationg Point/Second，每秒百万个浮点操作)
计算CPU浮点能力的一个单位，以百万条指令为基准。

NI（Non－Intel，非英特尔架构）
除了英特尔之外，还有许多其它生产兼容x86体系的厂商，由于专利权的问题，它们的产品和英特尔系不一样，但仍然能运行x86指令。

OLGA(Organic Land Grid Array，基板栅格阵列)
一种芯片封装形式。

OoO(Out of Order，乱序执行)
Post-RISC芯片的特性之一，能够不按照程序提供的顺序完成计算任务，是一种加快处理器运算速度的架构。

PGA（Pin-Grid Array，引脚网格阵列）
一种芯片封装形式，缺点是耗电量大。

Post-RISC
一种新型的处理器架构，它的内核是RISC，而外围是CISC，结合了两种架构的优点，拥有预测执行、处理器重命名等先进特性，如：Athlon。

PSN(Processor Serial numbers，处理器序列号)
标识处理器特性的一组号码，包括主频、生产日期、生产编号等。

PIB（Processor In a Box，盒装处理器）
CPU厂商正式在市面上发售的产品，通常要比OEM（Original Equipment Manufacturer，原始设备制造商）厂商流通到市场的散装芯片贵，但只有PIB拥有厂商正式的保修权利。

PPGA(Plastic Pin Grid Array，塑胶针状矩阵封装)
一种芯片封装形式，缺点是耗电量大。

PQFP(Plastic Quad Flat Package，塑料方块平面封装)
一种芯片封装形式。

RAW(Read after Write，写后读)
这是CPU乱序执行造成的错误，即在必要条件未成立之前，已经先写下结论，导致最终结果出错。

Register Contention（抢占寄存器）
当寄存器的上一个写回任务未完成时，另一个指令征用此寄存器时出现的冲突。

Register Pressure（寄存器不足）
软件算法执行时所需的寄存器数目受到限制。对于X86处理器来说，寄存器不足已经成为了它的最大特点，因此AMD才想在下一代芯片K8之中，增加寄存器的数量。

Register Renaming（寄存器重命名）
把一个指令的输出值重新定位到一个任意的内部寄存器。在x86架构中，这类情况是常常出现的，如：一个fld或fxch或mov指令需要同一个目标寄存器时，就要动用到寄存器重命名。

Rmark（芯片频率重标识）
芯片制造商为了方便自己的产品定级，把大部分CPU都设置为可以自由调节倍频和外频，它在同一批CPU中选出好的定为较高的一级，性能不足的定位较低的一级，这些都在工厂内部完成，是合法的频率定位方法。但出厂以后，经销商把低档的CPU超频后，贴上新的标签，当成高档CPU卖的非法频率定位则称为Remark。因为生产商有权力改变自己的产品，而经销商这样做就是侵犯版权，不要以为只有软件才有版权，硬件也有版权呢。

Resource contention（资源冲突）
当一个指令需要寄存器或管道时，它们被其它指令所用，处理器不能即时作出回应，这就是资源冲突。

Retirement（指令引退）
当处理器执行过一条指令后，自动把它从调度进程中去掉。如果仅是指令完成，但仍留在调度进程中，亦不算是指令引退。

RISC(Reduced Instruction Set Computing，精简指令集计算机)
一种指令长度较短的计算机，其运行速度比CISC要快。

SEC（Single Edge Connector，单边连接器）
一种处理器的模块，如：奔腾II。

SIMD(Single Instruction Multiple Data，单指令多数据流)
能够复制多个操作，并把它们打包在大型寄存器的一组指令集，例：3DNow!、SSE。

SiO2F(Fluorided Silicon Oxide，二氧氟化硅)
制造电子元件才需要用到的材料。

SOI（Silicon on insulator，绝缘体硅片）

SONC(System on a chip,系统集成芯片)
在一个处理器中集成多种功能，如：Cyrix MediaGX。

SPEC(System Performance Evaluation Corporation，系统性能评估测试)
测试系统总体性能的Benchmark。

Speculative execution（预测执行）
一个用于执行未明指令流的区域。当分支指令发出之后，传统处理器在未收到正确的反馈信息之前，是不能做任何工作的，而具有预测执行能力的新型处理器，可以估计即将执行的指令，采用预先计算的方法来加快整个处理过程。

SQRT（Square Root Calculations，平方根计算）
一种复杂的运算，可以考验CPU的浮点能力。

SSE(Streaming SIMD Extensions，单一指令多数据流扩展)
英特尔开发的第二代SIMD指令集，有70条指令，可以增强浮点和多媒体运算的速度。

Superscalar（超标量体系结构）
在同一时钟周期可以执行多条指令流的处理器架构。

TCP（Tape Carrier Package，薄膜封装）
一种芯片封装形式，特点是发热小。

Throughput（吞吐量）
它包括两种含义：
第一种：执行一条指令所需的最少时钟周期数，越少越好。执行的速度越快，下一条指令和它抢占资源的机率也越少。
第二种：在一定时间内可以执行的最多指令数，当然是越大越好。

TLBs(Translate Look side Buffers，翻译旁视缓冲器)
用于存储指令和输入/输出数值的区域。

VALU(Vector Arithmetic Logic Unit，向量算术逻辑单元)
在处理器中用于向量运算的部分。

VLIW(Very Long Instruction Word，超长指令字)
一种非常长的指令组合，它把许多条指令连在一起，增加了运算的速度。

VPU(Vector Permutate Unit，向量排列单元)
在处理器中用于排列数据的部分。

- 作者： zskyer 2006年01月13日, 星期五 22:41　回复（0） |　引用（0）加入博采

系统硬件的配置信息

Verifying DMI Pool Data

DMI是英文单词Desktop Management Interface的缩写，也就是桌面管理界面，它含有关于系统硬件的配置信息。计算机每次启动时都对DMI数据进行校验，如果该数据出错或硬件有所变动，就会对机器进行检测，并把测试的数据写入BIOS芯片保存。所以如果我们在BIOS设置中禁止了BIOS芯片的刷新功能或者在主板使用跳线禁止了BIOS芯片的刷新功能，那这台机器的DMI数据将不能被更新。如果你更换了硬件配置，那么在进行WINDOWS系统时，机器仍旧按老系统的配置进行工作。这样就不能充分发挥新添加硬件的性能，有时还会出现这样或那样的故障。

如果我们在启动计算机时看到上述这个信息后，系统长时间停止不前或处于死机状态，对于机器此类故障一般很难处理。因为不能像进入系统后出现的故障，我们可以检查系统日志之类的文件进行分析。不过，根据PC机启动的过程原理分析，出现这条信息时一般有以下的可能情况：

1.硬件改变

　　当主机的硬件配置有所变化，但是我们使用的是POST功能时，此时系统不能识别新添加的硬件，将会按老的配置进行工作，此时就会出现开机后能够加电，但是没有正常启动时“嘀”的一声，同时显示器也没有图像显示，只有风扇转动的声音。

　　还有一个原因是新添加的硬件的兼容性不好，导致上述的情况出现。

　　2.BIOS设置改变

　　当BIOS设置错误时，比如内存的读写参数设置有误，硬盘的模式设置有误，板载声卡与集成声卡的设置有误等情况，都会造成不能正常启动。

3.硬盘线连接错误

　　这类情况有硬盘的数据线接触不良，数据线质量低劣造成数据数输时错误太多，数据线插接有误(接主板端与接硬盘端倒个儿)，主从硬盘跳线有误，硬盘容量或模式设置有误等。

　　4.硬盘主引导区内容被破坏

　　当硬盘的主引导区内容被其他程序改写或被病毒破坏掉，也可能时硬盘分区表被清除或人为的设置成逻辑锁状态时，就会到此时死机。

　　对于硬盘的主引导区的引导程序被破坏，我们可以使用Fdisk/MBR命令进行修复，或者使用KV3000的磁盘编辑功能查找0道0面的其他62个扇区是否有备份的主引导区程序，将其还原至0道0面0区即可。

　　对于分区表被破坏的就比较麻烦。如果只是分区表没有“80”标志或者多个“80”标志，或者没有”55AA”标志的，我们只要使用KV3000的磁盘编辑功能进行手动修复就可以了。如果是逻辑锁，就需要制作特殊的磁盘进行解锁。如果分区表被完全破坏或者被加密，那我们就只能重新分区了。

　　5.硬盘有故障

　　现在硬盘的容量越来越大，速度越来越快，不过硬盘的质量好像也越来越差了。到目前市场上还有94,95年份生产的几百M的二手硬盘在卖呢。可现在呢，刚买的新硬盘，没几天就会坏道成片或者莫名妙的丢失数据，再不就是“咣咣”的提意见罢工不干了。当硬盘硬件出现故障时，也会出现上述的情况，此类问题硬盘在CMOS里能够认到硬盘，认盘很顺利，但就是进不了系统，无法正常分区和格式化。

　　6.主板有问题

　　与主板有关的也主要是主板的硬盘控制器的问题，造成数据传输不稳定，错误率太高。

7.超频造成的损坏

　　如果我们超频过头时，也会出现开机后到硬盘这儿就死机。这时我们最好住开机自检时显示的CPU的频率是多少，再打开机箱检查实际CPU的频率是多少，二者是否相同。特别对于PIV以后的CPU，其集成度极高，如果我们超频使用，极有可能造成CPU内部的电子在短时间内过度衰减，导致CPU短时间内报废。

解决的方法：

　　1.恢复硬件改变前的状态，检查系统是否能够正常启动。

　　2.检查所有连接线或扩展卡是否正确连接。

　　3.试着重新配置在BIOS中“PNP/PCI configuration”“Reset Configuration Data”也可以使用“Force Update ESCD”之类的BIOS选项设置为“Enabled”，然后存盘退出。如果能够不能启动，再试着设置为“Disabled”试一试。

　　4.查阅主板手册关于CMOS跳线的的信息并清除CMOS。请注意：在清除CMOS设置时必须拔掉主机电源线或者把主机电源的开关设置为off或0。

　　5.断开硬盘接线，包括光驱或其他IDE设备，再进入BIOS设置选择启动顺序为软盘启动后按F10存储退出，然后在软驱中放入一张可启动的系统盘，检查系统是否能够正常启动。

　　6.在完成清除CMOS设置后，把CMOS设置中的“PNP/PCI configuration”选项设置为“Enabled”，再次重新启动电脑来更新设置DMI数据，也叫做强制更新ESCD数据。

　　7.如果主机能够通过软盘启动，但是不能通过硬盘启动，这种情况有可能是硬盘的主引导区的数据被破坏，这时可以通过分区软件来修复主引导区的程序代码，如用软盘启动电脑后，使用FDISK/MBR命令来修复主引导区。也可以到相应硬盘生产商的网站下载特殊的硬盘分析工具程序，来检查自己的硬盘的具体故障。

　　8.如果经过上述设置后还不能排除故障，这时应考虑是主板或硬盘的IDE接口的问题，可以通过替换法解决。

- 作者： zskyer 2006年01月8日, 星期日 11:13　回复（0） |　引用（0）加入博采

AWARD主板代码大全（BIOS-ID）

AWARD主板BIOS—ID的形式如下：
xx/xx/xx-SiS-496/497-2A4IBZ1DC-00
其中的
      2A4IBZ1DC，就是BIOS-ID
      2A4IB，是主板的芯片组代码
      Z1，就是主板的厂商代码
　

下面是芯片组代码查询，不全，有待补充：
代码           芯片组
154I5 SiS 85C431/85C420/85C411/85C406/85C405

213V0 SARC RC2016
213V1 SARC RC2018

21480 HiNT SC9204 (Sierra), HMC82C206 [USA-9109]
214D1 HiNT SC8005 (Sierra), HMC82C206
214I8 SiS 85C471
214I9 SiS 85C471E
214L0 VIA VT82C470
214L2 VIA VT82C486A
214L6 VIA VT82C486A/VT82C495/VT82C496G
214W3 VD 88C898
214X2 UMC UM491
215UM OPTi 82C546/82C597
2191? ALD 93C413
21917 ALD 93C308
2A41? ALD 93C439
2A41? ALD 93C488
2A431 Cyrix MediaGx Cx5510
2A432 Cyrix GXi Cx5520
2A433 Cyrix GXm Cx5520
2A434 Cyrix GXm Cx5530
2A496 Intel Saturn I
2A498 Intel Saturn II
2A499 Intel Aries
2A4H2 Contaq 82C596/82C599
2A4H4 Contaq 82C596/82C599
2A4IB SiS 85C496/85C497
2A4J6 Winbond W83C491 (SL82C491 Symphony Wagner)
2A4KA ALi M1429
2A4KC ALi M1439/45/31
2A4KD ALi M1487/M1489
2A4L4 VIA VT82C505/496G/416
2A4L6 VIA 496G/406/505
2A4O3 EFAR EC802GL, EC100G
2A4R4 Forex FRX46C521A
2A4UK OPTi-802G-822 (895?)
2A4X5 UMC 82C881E/82C886B
2A4Z0 Integrated Micro Solutions IMS8848 / IMS8849

2A597 Intel 82433LX / 82434LX (Mercury)
2A59A Intel 82433NX / 82434NX (Neptune)
2A59B Intel 82433MX / 82434MX (Ariel)
2A59C Intel 82437FX / 82438FX (Triton FX)
2A59F Intel 82439HX (Triton II HX)
2A59G Intel 82437VX / 82438VX (Triton VX)
2A59H Intel 82437VX / 82438VX (Triton VX) (illegal BIOS code)
2A59I Intel 82439TX (Triton TX)
2A5G7 VLSI VL82C594
2A5GB VLSI Lynx VL82C541/VL82C543
2A5IA SiS 501/502/503
2A5IC SiS 5501/5502/5503
2A5ID SiS 5511/5512/5513 5511B/5512/5513
2A5IE SiS 5101/5102/5103
2A5IF SiS 5596/5597
2A5IH SiS 5571
2A5II SiS 5581/5582 5597/5598
2A5IJ SiS 5120 Mobile
2A5IK SiS 5591/5592
2A5IM SiS 530
2A5KB ALi M1449/61/51
2A5KE ALi M1511 (Aladdin II)
2A5KF ALi M1521 / M1523 (Aladdin III)
2A5KI ALi M1531 / M 1543 (Aladdin IV / IV+)
2A5KK ALi M1541 / M1542 (Aladdin V / V+)
2A5L5 VIA ?
2A5L7 VIA VT82C570
2A5L9 VIA VT82C570M
2A5LA VIA Apollo VP1 VT82C580VP (VXPro)
2A5LC VIA Apollo VP2 VT82C590VP
2A5LD VIA Apollo VPX (VXPro+)
2A5LE VIA Apollo (M)VP3
2A5LF VIA Apollo Pro
2A5LG VIA Apollo Pro+ / Pro 133
2A5LH VIA Apollo (M)VP4
2A5R5 Forex FRX58C613/601A
2A5R6 Forex FRX58C613A/602B/601B
2A5T6 ACC Micro 2278/2188 (Auctor)
2A5UI OPTi 82C822/596/597
2A5UI OPTi 82C596/546/82
2A5UL OPTi 82C822/571/572
2A5UM OPTi 82C822/546/547
2A5UN OPTi Viper 82C556/557/558 (-M)
2A5UP OPTi Viper-Max
2A5X7 UMC 82C890
2A5X8 UMC 8886BF/8891BF/8892BF
2A5XA UMC 890C

2A69H Intel 440FX
2A69J Intel 440LX / 440EX
2A69K Intel 440BX / 440ZX
2A69L Intel 820 (Camino)
2A69M Intel 810 / 810E (Whitney)
2A69N Intel 440MX (Banister Mobile)
2A69R Intel 815 (Solano)
2A6IL SiS 5600
2A6IN SiS 620
2A6IR SiS 630 630S 630E
2A6KL ALi M1621/M1543C
2A6KO ALi M1631/M1535D
2A6LF VIA 691/596
2A6LG VIA 693/596 or 693/686A
2A6LI VIA 601/686A MVP4
2A6LJ&nbs;VIA 694X/596B or VIA 694X/686A
2A6LK VIA VT8371 (KX-133)
2A9KG ALi M6117/M1521/M1523
2A9KL ALi M1621 (Aladdin Pro II)
2A9KO ALi M1631 (Aladdin TNT2)
2AG9H Intel Neptune ISA
2B496 Intel Saturn I EISA
2B597 Intel Mercury EISA
2B59A Intel Neptune EISA
2B59F Intel 430HX EISA
2B69D Intel Orion EISA
2C460 UNIchip U4800-VLX
2C470 Hyundai HYF82481
2C4D2 HiNT SC8006 (Sierra), HMC82C206
2C4I7 SiS 85C461
2C4I8 SiS 85C471B
2C4I9 SiS 85C471B/E/G
2C4J6 Winbond W83C491(SL82C491 Symphony Wagner)
2C4K9 ALi M1429
2C4KC ALi M1439
2C4L2 VIA 82C486A
2C4L6 VIA VT496G
2C4L8 VIA VT425MV
2C4O3 EFAR EC802GL, EC100G
2C4S0 AMD Elan 470
2C4T7 ACC Micro 2048 (Auctor)
2C4UK OPTi 82C895/82C802
2C4X2 UMC UM82C491/82C493
2C4X6 UMC UM498F/496F [UMC 881/886]
2C4Y1 Samsung KS82C884
2C917 ALD 93C308-A
2C9V0 SARC RC2016

[续]

6A450 ST Microelectronics PC Client ST86 processor
6A5KP ArtX A7
6A61A nVIDIA nForce
6A61B nVIDIA nForce2
6A660 ATI A3
6A69L Intel 820 (Camino)
6A69M Intel 810 (Whitney)
6A69R Intel 815 815E 815EP (Solano)
6A69S Intel 850 (Tehama) / 860
6A69V Intel 845 845E 845G 845GE 845GL 845PE (Brookdale)
6A69W intel E7205 E7500
6A6IR SiS 630
6A6IS SiS 730 730S
6A6IT SiS 635 635T
6A6IU SiS 733 735
6A6IX SiS 645 645DX 651
6A7I0 SiS 648
6A6KT ALi MAGiK 1
6A6LG VIA VT82C693A VT82C694A
6A6LI VIA PLE133
6A6LJ VIA VT82C694XDP with MP support
6A6LK VIA VT8371 (KX133)
6A6LL VIA VT8605 (PM133)
6A6LM VIA VT8363 (KT133 / KT133A / KT133E)
6A6LN VIA VT8365 / VT8364 (KM133 / KL133 / KLE133)
6A6LO VIA VT8601 (PLE133)
6A6LU VIA VT8375 (KM266 / KL266)
6A6LV VIA VT8366 / VT8366A / VT8367 (KT266 / KT266A / KT333)
6A6LW VIA VT8753 (P4X266 / P4X266A)
6A6LY VIA VT8368 (KT400)
6A6S2 AMD 751
6A6S6 AMD 760 761
6A6S7 AMD 762

[续]主板厂家代码含义

代码     主板厂家     主板厂家网址
A0 Aorta Systems (now AsusTek)  http://www.asus.com.tw/
A1 ABIT Computer Corp.  http://www.abit.com.tw/
A2 A-Trend Technology Co., Ltd.  http://www.atrend.com.tw/
A3 Aquarius Systems, Inc. (ASI)   http://www.asi.com.tw
    +BCOM Electronics Inc.   http://www.bcom.com.tw/
A5 AXIOM Technology Co., Ltd.  http://www.axiomtek.com/
A7 AVT Industrial Ltd.  http://www.avt.com.hk/
A8 Adcom
AB Acer Open [AOpen]  http://www.aopen.com.tw/
AC
AD Amaquest Computer Corp.  http://www.amaquest.com.tw/    +Anson
AI
AJ
AK Advantech Co., Ltd.  http://www.advantech.com/
+ AAEON Technology Inc.  http://www.aaeon.com.tw/
AM Achme  http://www.achme.com/
AN ADI Corp  http://www.adi.com.tw/
AP
AQ
AT ASK Technology Ltd.  http://www.ask.com.hk/
AV
AW
AX Achitec   http://www.achitec.com.tw/
AY
AZ
B0 Biostar Microtech Corp.  http://www.biostar.com.tw/
B1 BEK-Tronic Technology 2570 Corporate Place, Suite E-108, Monterey Park CA 91754
B2 Boser Technology Co., Ltd.  http://www.boser.com.tw/
B3 BCM Advanced Research  http://www.bcmcom.com/
B5
B6
BA
BB
BK Albatron  http://www.albatron.com.tw
C0 Matsonic
C1 Clevo Co.  http://www.clevo.com.tw/
C2 Chicony Electronics Co., Ltd.  http://www.chicony.com/
C3 Chaintech Computer Co., Ltd. htttp://www.chaintech.com.tw/
C5 Chaplet Systems Inc.  http://www.cac.com.tw/Artsome/ch/ch.html
C6
C8
C9 CompuTrend Systems, Inc.  http://www.premiopc.com/
CE
CF Flagpoint  http://www.flagpoint.com/
CH
CI
CL
CQ
CS CSS Laboratories  http://www.csslabs.com/
+ Gainward Co., Ltd.  http://www.gainward.com/
CU
CV California Graphics USA Distribution  http://www.californiagraphicsusa.com/
CW
CX
CZ
D0 DataExpert Corp.  http://www.dataexpert.com.tw/
D1 DTK Computer, Inc. (former Advance Creative Computer)  http://www.dtk.com.tw/
D2 Digital
D3 American Digicom Corp.  http://www.digicomgroup.com/
D4 Diamond Flower Electric Instrument Co. [DFI]  http://www.dfiusa.com/
D7 Daewoo Telecom  http://www.dwt.co.kr/,  ftp://ftp.dwt.co.kr/
D8 Nature Worldwide Technology
DA
DB
DC
DD
DE Dual Technology Corp.  http://www.dual.com.tw/
DF
DI Domex Computer Services (DTC)  http://www.domex.com/
DJ Darter (used by DTC too)  http://www.darter.com.tw
DL Delta Electronics, Inc.  http://www.deltanetworks.com.tw
E1 Elitegroup Computer Co., Ltd.  http://www.ecs.com.tw/
E3 EFA Corp.  http://www.efacorp.com/
E4 ESPCo (Elite Spirit Co., Ltd.)  http://www.esp.com.tw
E6 Elonex PLC  http://info.elonex.co.uk/
E7 Expen Tech
E9
EC ENPC Technology Corp.  http://www.enpc.com.tw/
+ EONtronics Corp.  http://www.eontronics.com/
EO Evalue Technology Inc.  http://www.evalue-tech.com/
F0 First International Computer, Inc.  http://www.fic.com.tw/
F1 Flytech Group International  http://www.flytech.com.tw/
F2 Flexus Computer Technology Inc.  http://www.freetech.com/
F3 Full Yes Inc. [FYI]  http://www.fyi.com.tw
F5 FuguTech  http://www.fugu.com.tw/
F8 Formosa Industrial Computing, Inc.  http://www.formosa21.com/
F9 Ford Lian International Ltd.  http://www.fordlian.com
+ Red Fox Technology Co. Inc.  http://www.redfoxusa.com
+ BravoBaby Corp.  http://www.bravobaby.com.tw
FC
FD Atima  http://www.atima.com
FF
FG Fastfame Technology Co., Ltd.  http://www.fastfame.com.tw/
FI First International Computer, Inc.  http://www.fic.com.tw/
G0 Gigabyte Technology Co., Ltd.  http://www.gigabyte.com.tw/
G1 GIT Co.
G2
G3 Gemlight  http://www.gemlight.com.hk/
G4
G5 GVC  http://www.gvc.com.tw/
G6
G9 Global Circuit Technology  http://www.gcttech.com/
+ SuperTek Computer Electronics Inc.  http://www.gcttech.com/
+ C.P. Technology Co. Ltd.  http://www.powercolor.com.tw/
GA Giantec Technology Corp.  http://www.giantek-led.com or  www.giantech.com.tw
GB
GE Zaapa Mainboard (Globe Legate Co.)  http://www.zaapa.com/
H0 Hsin Tech  http://www.pcchips.com/
H2 Holco (Shuttle)  http://www.spacewalker.com/
H3 Hedonic
H7
H8
H9
HA
HG
HH HighTech Information System  http://www.hightech.com.hk/
HJ Sono Computer Co., Ltd.  http://www.sono.com.tw/
HT Unicore (supplies only BIOS binaries !)  http://www.unicore.com
I1
I2
I3 Iwill Corp.  http://www.iwill.com.tw/
I4 Inventa Taiwan
I5 Informtech International Ltd.  http://www.informtech.com.hk/
I6
I7 Inlog Microsystem Co Ltd  http://www.inlog.com.tw/
I9 ICP Acquire  http://www.icpacquire.com.tw/
IA Infinity
IC Inventec Corp.  http://www.inventec.com.tw/
IE Industrial Technology Research Institute  http://www.itri.org.tw/
IG
IP
IT
IV
IZ
J1 Jetway, J-Mark  http://www.jetway.com.tw/
J2 Jamicon Electronics  http://www.jamicon.nl/
J3 J-Bond  http://www.jbond.com/
J4 Jetta  http://www.jetta.com/
J6 Joss  http://www.josstech.com/
J7
J9
JA
JB Jetway, J-Mark ?
JD
JF
K0 Kapok  http://www.kapok.com.tw/
K1 Kaimei Corp Now Jamicon Electronics,  http://www.jamicon.nl/
K9
KA
KB
KF KINPO Electronic  http://www.kinpo.com.tw/
KK
L0
L1 Lucky Star Technology Co., Ltd.  http://www.lucky-star.com.tw/
L7 Lanner Electronics Inc.  http://www.lannerinc.com/
L8
L9 Lucky Tiger
LA
LB Leadtek  http://www.leadtek.com.tw/
+ Super Micro Computer, Inc.  http://www.supermicro.com/
LC
LD
?? Leotec  http://www.leotec.com
M0 Matra
M1
M2 Taiwan MyComp [TMC]  http://www.mycomp-tmc.com/
+ Interlogic Industries  http://www.infoview.com/
M3 Mitac  http://mitac.mic.com.tw/
M4 Micro-Star International Co., Ltd.  http://www.msi.com.tw/
M8 Mustek Corp.  http://www.mustek.com/
M9 Micro Leader Enterprises
MD
MG
MH Macrotek  http://www.macrotek.com.tw/
+ Interlogic Industries  http://www.infoview.com/
MK
MP Maxtium Computer Corp.  http://www.maxtium.com.tw/
MQ
MS
N0 Nexcom  http://www.nexcom.com.tw/
+ Interlogic Industries  http://www.infoview.com/
N3
N5 NEC Corp
N6
NM NMC New Media Comm  http://www.nmc-pe.de/
NX Nexar now part of atec group (was  www.nexarpc.com)
O0 Octek  http://www.octek.com.hk/
O3
O5
O8
OZ
P0
P1 PC-Chips  http://www.pcchips.com/
P2
P3 Palit
P4 AUStek  http://www.asus.com.tw
P6 Protech  http://www.protech.com.tw/
P8 AZZA Technology Inc.  http://www.azzaboard.com/
P9 Powertech  http://www.powertech.com.tw/ No motherboards!
PA EPoX Computer Co., Ltd.  http://www.epox.com/
PB 2-the-Max Int.
PC Pine  ftp://ftp.pinegroup.com/pub/
PF President (Formely Wang Labs) Now unavailable
PG
PH
PJ
PK ALD Technology Ltd.  http://www.aldtech.com/
PM
PN Procomp Informatics Ltd  http://www.procomp.com.tw/
PQ
PR Supergrace  http://www.supergrace.com
PS Palmax  http://www.palmax.com.tw/
PT
PV Visionex ?
PW
PX Pionix  http://www.pionix.co.kr/
+ Tidalpower Technology Inc  http://www.tidalpower.com.tw/
PY
Q0 Quanta  http://www.quanta.com/
Q1 QDI (Quantum Designs Ltd.)  http://www.qdigrp.com/
R0 Rise Computer Inc.  http://www.rise.com.tw/
R2 Rectron  http://www.rectron.co.za/
R3 Datavan International Corp.  http://www.datavan.com.tw/
R5
R7
R9 RSAP Technology Award mistake?
RA RioWorks Solutions Inc.  http://www.rioworks.com/
S0
S2 Soyo Computer Inc.  http://www.soyo.com.tw/
S3 Smart D&M Technology Co., Ltd.  http://www.smart-tec.com.tw/
S4
S5 Holco Enterprise Co., Ltd.  http://www.shuttlegroup.com/
S6
S9 Spring Circle
SA Seanix  http://www.seanix.com/
SB
SC Sukjung (Auhua Electronics Co. Ltd.)  http://www.sukjung.co.kr/
SD
SE SMT
+ New Tech  http://www.newtech.com.tw/bios.htm
SG
SH Luckytech Technology Co. Ltd.  http://www.luckytech.com.tw/
+ SYE (Shining Yuan Enterprise)
SI
SJ Sowah (H.K.)  http://www.sowah.com/
SL Winco
SM Hope Vision, SuperPower, San Li  http://www.hopevision.com/
+ Agama Technology Co., Ltd.   http://www.agamatech.com/
SN Soltek  http://www.soltek.com.tw/
SQ
SR
ST
SU
SV
SW S&D Some boards from Zaapa and A-Corp use this code
SX Supermicro ?
SZ
T0 Twinhead  http://www.twinhead.com/
T1 Tarng Bow Co. Aeton, Leadman, Teamung, Fentech
T4 Taken  http://www.taken.com.tw/
T5 Tyan Computer Corp.  http://www.tyan.com/
T6 Trigem  http://www.trigem.com/
T7
T8
TB Techmedia / Tae Il Medie (Taeil)   http://www.taeil.co.kr/ and  www.techmedia.net
TE
TG Tekram  ftp://ftp.tekram.com/
TH
TI
TJ Totem Technology Co., Ltd.  http://www.totem.com.tw/
TK
TL Transcend Information, Inc.  http://www.transcendusa.com/
TM
TN
TP Taiwan Commate Computer Inc.  http://www.tcommate.com.tw/
TQ
TR Top Star ?
TS
TT T&W Electronics (CZ) Co., Ltd.  http://www.twsz.com/
TX Eupa Computer
T sann Kuen Enterprise  http://www.eupacomputer.com/ or  www.eupatech.com.tw
TY Aeton Technology Inc.  http://www.aeton.com/
U0 U-Board Out of business
+ Teknor Industrial Computers  http://www.teknor.com/
U1 Universal Scientific Industrial  http://www.usi.com.tw/
U2 A.I.R.  http://www.interpromicro.com/mb-air.html
+ UHC United Hitech Corp
U3 Umax  http://www.umax.com.tw/
U4 Unicorn Computer Corp.  http://www.unicorn-computer.com.tw/
U5 Unico
U6 Unitron  http://www.unitron.com.tw/
U7
U8
U9 Warp Speed Ink.  http://www.warpspeedinc.com/
UZ UMC  http://www.umc.com.tw
V2
V3 PC Partner Group  http://www.pcpartner.com.hk/
V5 Vision Top  http://www.visiontop.com.tw/
V6 Vobis  http://www.vobis.de/
V7 YKM (Dayton Micron)  http://www.daytonmicro.com/
W0 WinTechnologies (Edom)  http://www.wintac.com/
W1 Well Join Industry Co., Ltd.  http://www.welljoin.com/
W5 Winco Electronics  http://www.winco.com.tw/
W6
W7 Win  Lan Enterprise  http://www.winlan.com.tw/
W8
W9 Weal Union Development Ltd.
WI
XA ADLink Technology Inc.  http://www.adlink.com.tw/
X3 ACORP International  http://www.acorp.com.tw/,  http://207.226.164.58/
X4
X5 Arima Computer Corp.  http://www.arima.com.tw/
XL
XX
Y2 Yamashita Engineering Manuf., Inc. S.203, 734 Silver Spur Rd, Rolling Hills, Estate CA, 90274
Y3
Z1 Zida Technologies Ltd.  http://www.zida.com/
Z3 ShenZhen Zeling Industrial Co., Ltd.  http://www.zeling.com/

- 作者： zskyer 2006年01月8日, 星期日 11:00　回复（0） |　引用（0）加入博采

来自VIA威盛的反击 K8T900芯片组解析

重整旗鼓，威盛K8T900芯片组上马！

曾经芯片组产品中的老牌劲旅VIA，在nVIDIA推出了nForce芯片组之后，似乎在DIY玩家印象中有一定程度上的淡化，但是最近发布的新品K8T900芯片组，能否给我们一丝曙光呢？

曾几何时VIA的产品在Intel平台和AMD平台均有着很好的表现，并一直牵制着Intel，使其没有独霸天下。在AMD平台上也从KT133到KT400的产品中为众多玩家带来了不少经典的产品。

而到了如今的64位处理器时代，虽然nForce4的倍受欢迎，在势头上有盖过K8T890的趋势，但是在性价比市场上来看，K8T890依旧占据着非常重要的地位，不过随着nVIDIA的底端产品的nForce4 4X的逐渐流行起来，K8T890似乎有些疲于应付了，所谓穷则变，变则通！平静背后总是酝酿着一线生机。

威盛并没有放弃努力，在经历了1年多的等待后，近日威盛终于拿出了自己的最新旗舰级产品――K8T900芯片组，下面就让我们来详细的了解一下K8T900芯片组的技术规格和性能表现。

VIA的反击战！K8T900芯片组技术解析

在威盛的新品K8T900芯片组中引用了众多的新技术，最让人期待的莫过于Dual GFX Express Pro技术，这项技术根本上来说就是面向SLI技术而研发的，但是它与SLi只注重单一的游戏性能提升有所不同。Dual GFX Express Pro技术除了能够更大的提升游戏性能外，更加能够借助Dual GFX Express Pro的多屏显示技术为用户的其他处理工作带来个多的便利。这项技术不但可以在专业领域或视频处理方面得到应用，更加可广泛应用于CAD、GIS等图形设计，医学成像以及金融市场和数字广播等等众多专业领域中。

『Dual GFX Express Pro与SLI以及CrossFire的规格比较』

『K8T900芯片组架构图』

由上图我们可以看到K8T900芯片组可支持双核与单核的Opteron处理器以及单核心的Athlon64/Sempron处理器，并且最高支持达2GHz/16bit Hypertransport总线和北桥连接。

另外K8T900芯片组还提供了多达20条PCI Express总线支持，可对单条PCI Exprss x16或两条PCI Exprss x8完美支持。并可另外提供4个PCI Exprss x1接口。

此外还有让人们期待已久的南桥芯片VT8251，VT8251提供了两组额外的PCI Exprss 总线、8组USB2.0接口、7条PCI总线支持、AC97音频设备、10/100M网络适配器，以及支持VIA DriveStation等等。

K8T900芯片组还采用了VIA特有的RapidFire技术，这项技术可大幅提高显卡的性能。由于增强了K8T900的PCI Express控制器，VIA RapidFire技术缩短了系统响应时间，改善了信号质量，降低了整体耗能。

并非纸上谈兵，K8T900实战测试结果

前边光说了半天K8T900芯片组如何强大，但是它真的就如前边所说的那样么？还是让实际的测试结果来说话吧！

『DOOM3中以微弱的优势领先！』

『PC Mark2004中同样领先与对手nVIDIA』

『Spec ViewPerf中依然领先』

可以看到，从VIA提供的数据中，K8T900芯片组打了一个漂亮的翻身仗。虽然各项性能并不是领先于对手很多，但是这样的成绩已经足以和nForce系列芯片组抗衡了。

纵观目前以及未来的PC平台技术走势，性能更强，兼容性更出色、功能更加强大是一个不可逆转的潮流，VIA K8T900芯片组在吸取上一代芯片组的一些不足之后，以出众的性能和特性，很多都超过了竞争对手的产品，相信等到最终产品的大量上市后，会得到DIY玩家的更多认可和了解！

- 作者： zskyer 2006年01月5日, 星期四 21:10　回复（0） |　引用（0）加入博采

常见硬件术语大全

一、CPU术语解释
　　
　　　　3DNow!： (3D no waiting)AMD公司开发的SIMD指令集，可以增强浮点和多媒体运算的速度，它的指令数为21条。
　　
　　　　ALU： (Arithmetic Logic Unit，算术逻辑单元)在处理器之中用于计算的那一部分，与其同级的有数据传输单元和分支单元。
　　
　　　　BGA：(Ball Grid Array，球状矩阵排列)一种芯片封装形式，例：82443BX。
　　
　　　　BHT： (branch prediction table，分支预测表)处理器用于决定分支行动方向的数值表。
　　
　　　　BPU：(Branch Processing Unit，分支处理单元)CPU中用来做分支处理的那一个区域。
　　
　　　　Brach Pediction：（分支预测）从P5时代开始的一种先进的数据处理方法，由CPU来判断程序分支的进行方向，能够更快运算速度。
　　
　　　　CMOS：（Complementary metal Oxide Semiconductor，互补金属氧化物半导体）它是一类特殊的芯片，最常见的用途是主板的BIOS（Basic Input/Output　System，基本输入/输出系统）。
　　
　　　　CISC： (Complex Instruction Set Computing，复杂指令集计算机)相对于RISC而言，它的指令位数较长，所以称为复杂指令。如：x86指令长度为87位。
　　
　　　　COB： (Cache on board，板上集成缓存)在处理器卡上集成的缓存，通常指的是二级缓存，例：奔腾II
　　
　　　　COD： (Cache on Die，芯片内集成缓存)在处理器芯片内部集成的缓存，通常指的是二级缓存，例：PGA赛扬370
　　
　　　　CPGA： (Ceramic Pin Grid Array，陶瓷针型栅格阵列)一种芯片封装形式。
　　
　　　　CPU： (Center Processing Unit，中央处理器)计算机系统的大脑，用于控制和管理整个机器的运作，并执行计算任务。
　　
　　　　Data Forwarding：（数据前送）CPU在一个时钟周期内，把一个单元的输出值内容拷贝到另一个单元的输入值中。
　　
　　　　Decode：（指令解码）由于X86指令的长度不一致，必须用一个单元进行“翻译”，真正的内核按翻译后要求来工作。
　　
　　　　EC： (Embedded Controller，嵌入式控制器)在一组特定系统中，新增到固定位置，完成一定任务的控制装置就称为嵌入式控制器。
　　
　　　　Embedded Chips： (嵌入式)一种特殊用途的CPU，通常放在非计算机系统，如：家用电器。
　　
　　　　EPIC： (explicitly parallel instruction code，并行指令代码)英特尔的64位芯片架构，本身不能执行x86指令，但能通过译码器来兼容旧有的x86指令，只是运算速度比真正的32位芯片有所下降。
　　
　　　　FADD：（Floationg Point Addition，浮点加）FCPGA(Flip Chip Pin Grid Array，反转芯片针脚栅格阵列)一种芯片封装形式，例：奔腾III 370。
　　
　　　　FDIV：（Floationg Point Divide，浮点除）FEMMS（Fast Entry/Exit Multimedia State，快速进入/退出多媒体状态）　　在多能奔腾之中，MMX和浮点单元是不能同时运行的。新的芯片加快了两者之间的切换，这就是FEMMS。
　　
　　　　FFT：（fast Fourier transform，快速热欧姆转换）一种复杂的算法，可以测试CPU的浮点能力。
　　
　　　　FID： (FID：Frequency identify，频率鉴别号码)奔腾III通过ID号来检查CPU频率的方法，能够有效防止Remark。
　　
　　　　FIFO： (First Input First Output，先入先出队列)这是一种传统的按序执行方法，先进入的指令先完成并引退，跟着才执行第二条指令。
　　
　　　　FLOP： (Floating Point Operations Per Second，浮点操作/秒)计算CPU浮点能力的一个单位。
　　
　　　　FMUL： (Floationg Point Multiplication，浮点乘）
　　
　　　　FPU： (Float Point Unit，浮点运算单元)FPU是专用于浮点运算的处理器，以前的FPU是一种单独芯片，在486之后，英特尔把FPU与集成在CPU之内。
　　
　　　　FSUB： (Floationg Point Subtraction，浮点减）
　　
　　　　HL-PBGA：（表面黏著、高耐热、轻薄型塑胶球状矩阵封装）一种芯片封装形式。
　　
　　　　IA： (Intel Architecture，英特尔架构)英特尔公司开发的x86芯片结构。
　　
　　　　ID：（identify，鉴别号码）用于判断不同芯片的识别代码。
　　
　　　　IMM：（Intel Mobile Module,英特尔移动模块）英特尔开发用于笔记本电脑的处理器模块，集成了CPU和其它控制设备。
　　
　　　　Instructions Cache：（指令缓存）由于系统主内存的速度较慢，当CPU读取指令的时候，会导致CPU停下来等待内存传输的情况。指令缓存就是在主内存与CPU之间增加一个快速的存储区域，即使CPU未要求到指令，主内存也会自动把指令预先送到指令缓存，当CPU要求到指令时，可以直接从指令缓存中读出，无须再存取主内存，减少了CPU的等待时间。
　　
　　　　Instruction Coloring：（指令分类）一种制造预测执行指令的技术，一旦预测判断被相应的指令决定以后，处理器就会相同的指令处理同类的判断。
　　
　　　　Instruction Issue：（指令发送）它是第一个CPU管道，用于接收内存送到的指令，并把它发到执行单元。IPC（Instructions Per Clock Cycle，指令/时钟周期）表示在一个时钟周期用可以完成的指令数目。
　　
　　　　KNI： (Katmai New Instructions，Katmai新指令集，即SSE) Latency（潜伏期）从字面上了解其含义是比较困难的，实际上，它表示完全执行一个指令所需的时钟周期，潜伏期越少越好。严格来说，潜伏期包括一个指令从接收到发送的全过程。现今的大多数x86指令都需要约5个时钟周期，但这些周期之中有部分是与其它指令交迭在一起的（并行处理），因此CPU制造商宣传的潜伏期要比实际的时间长。
　　
　　　　LDT： (Lightning Data Transport，闪电数据传输总线)K8采用的新型数据总线，外频在200MHz以上。
　　
　　　　MMX：（MultiMedia Extensions，多媒体扩展指令集）英特尔开发的最早期SIMD指令集，可以增强浮点和多媒体运算的速度。
　　
　　　　MFLOPS： (Million Floationg Point/Second，每秒百万个浮点操作)计算CPU浮点能力的一个单位，以百万条指令为基准。
　　
　　　　NI：（Non－Intel，非英特尔架构）
　　
　　除了英特尔之外，还有许多其它生产兼容x86体系的厂商，由于专利权的问题，它们的产品和英特尔系不一样，但仍然能运行x86指令。
　　
　　　　OLGA： (Organic Land Grid Array，基板栅格阵列)一种芯片封装形式。
　　
　　　　OoO： (Out of Order，乱序执行)Post-RISC芯片的特性之一，能够不按照程序提供的顺序完成计算任务，是一种加快处理器运算速度的架构。
　　
　　　　PGA：（Pin-Grid Array，引脚网格阵列）一种芯片封装形式，缺点是耗电量大。
　　
　　　　Post-RISC：一种新型的处理器架构，它的内核是RISC，而外围是CISC，结合了两种架构的优点，拥有预测执行、处理器重命名等先进特性，如：Athlon。
　　
　　　　PSN： (Processor Serial numbers，处理器序列号)标识处理器特性的一组号码，包括主频、生产日期、生产编号等。
　　
　　　　PIB：（Processor In a Box，盒装处理器）CPU厂商正式在市面上发售的产品，通常要比OEM（Original Equipment　Manufacturer，原始设备制造商）厂商流通到市场的散装芯片贵，但只有PIB拥有厂商正式的保修权利。
　　
　　　　PPGA： (Plastic Pin Grid Array，塑胶针状矩阵封装)一种芯片封装形式，缺点是耗电量大。
　　
　　　　PQFP： (Plastic Quad Flat Package，塑料方块平面封装)一种芯片封装形式。
　　
　　　　RAW： (Read after Write，写后读)这是CPU乱序执行造成的错误，即在必要条件未成立之前，已经先写下结论，导致最终结果出错。
　　
　　　　Register Contention：（抢占寄存器）当寄存器的上一个写回任务未完成时，另一个指令征用此寄存器时出现的冲突。
　　
　　　　Register Pressure：（寄存器不足）软件算法执行时所需的寄存器数目受到限制。对于X86处理器来
　　说，寄存器不足已经成为了它的最大特点，因此AMD才想在下一代芯片K8之中，增加寄存器的数量。
　　
　　　　Register Renaming：（寄存器重命名）把一个指令的输出值重新定位到一个任意的内部寄存器。在x86
　　架构中，这类情况是常常出现的，如：一个fld或fxch或mov指令需要同一个目标寄存器时，就要动用到寄存器重命名。
　　
　　　　Remark：（芯片频率重标识）芯片制造商为了方便自己的产品定级，把大部分CPU都设置为可以自由调节倍频和外频，它在同一批CPU中选出好的定为较高的一级，性能不足的定位较低的一级，这些都在工厂内部完成，是合法的频率定位方法。但出厂以后，经销商把低档的CPU超频后，贴上新的标签，当成高档CPU卖的非法频率定位则称为Remark。因为生产商有权力改变自己的产品，而经销商这做就是侵犯版权，不要以为只有软件才有版权，硬件也有版权呢。
　　
　　　　Resource contention：（资源冲突）当一个指令需要寄存器或管道时，它们被其它指令所用，处理器不能即时作出回应，这就是资源冲突。
　　
　　　　Retirement：（指令引退）当处理器执行过一条指令后，自动把它从调度进程中去掉。如果
　　仅是指令完成，但仍留在调度进程中，亦不算是指令引退。
　　
　　　　RISC： (Reduced Instruction Set Computing，精简指令集计算机)一种指令长度较短的计算机，其运行速度比CISC要快。
　　
　　　　SEC：（Single Edge Connector，单边连接器）一种处理器的模块，如：奔腾II。
　　
　　　　SIMD： (Single Instruction Multiple Data，单指令多数据流)能够复制多个操作，并把它们打包在大型寄存器的一组指令集，例：3DNow!、SSE。
　　
　　　　SiO2F： (Fluorided Silicon Oxide，二氧氟化硅)制造电子元件才需要用到的材料。
　　
　　　　SOI：（Silicon on insulator，绝缘体硅片）SONC(System on a chip,系统集成芯片)在一个处理器中集成多种功能，如：Cyrix MediaGX。
　　
　　　　SPEC： (System Performance Evaluation Corporation，系统性能评估测试)测试系统总体性能的Benchmark。
　　
　　　　Speculative execution：（预测执行）一个用于执行未明指令流的区域。当分支指令发出之后，传统处理器在未收到正确的反馈信息之前，是不能做任何工作的，而具有预测执行能力的新型处理器，可以估计即将执行的指令，采用预先计算的方法来加快整个处理过程。
　　
　　　　SQRT：（Square Root Calculations，平方根计算）一种复杂的运算，可以考验CPU的浮点能力。
　　
　　　　SSE： (Streaming SIMD Extensions，单一指令多数据流扩展)英特尔开发的第二代SIMD指令集，有70条指令，可以增强浮点和多媒体运算的速度。
　　
　　　　Superscalar：（超标量体系结构）在同一时钟周期可以执行多条指令流的处理器架构。
　　
　　　　TCP：（Tape Carrier Package，薄膜封装）一种芯片封装形式，特点是发热小。
　　
　　　　Throughput：（吞吐量）它包括两种含义：
　　
　　　　　　第一种：执行一条指令所需的最少时钟周期数，越少越好。执行的速度越快，下一条指令和它抢占资源的机率也越少。
　　
　　　　　　第二种：在一定时间内可以执行最多指令数，当然是越大越好。
　　
　　　　TLBs： (Translate Look side Buffers，翻译旁视缓冲器)用于存储指令和输入/输出数值的区域。
　　
　　　　VALU： (Vector Arithmetic Logic Unit，向量算术逻辑单元)在处理器中用于向量运算的部分。
　　
　　　　VLIW： (Very Long Instruction Word，超长指令字)一种非常长的指令组合，它把许多条指令连在一起，增加了运算的速度。
　　
　　　　VPU： (Vector Permutate Unit，向量排列单元）在处理器中用于排列数据的部分。a

二、硬盘术语解释　　
　　
　　　　硬盘的转速(Rotationl Speed)：也就是硬盘电机主轴的转速，转速是决定硬盘内部传输率的关键因素之一，它的快慢在很大程度上影响了硬盘的速度，同时转速的快慢也是区分硬盘档次的重要标志之一。硬盘的主轴马达带动盘片高速旋转，产生浮力使磁头飘浮在盘片上方。要将所要存取资料的扇区带到磁头下方，转速越快，等待时间也就越短。因此转速在很大程度上决定了硬盘的速度。目前市场上常见的硬盘转速一般有5400rpm、7200rpm、甚至10000rpm。理论上，转速越快越好。因为较高的转速可缩短硬盘的平均寻道时间和实际读写时间。可是转速越快发热量越大，不利于散热。现在的主流硬盘转速一般为7200rpm以上。
　　
　　　　随着硬盘容量的不断增大，硬盘的转速也在不断提高。然而，转速的提高也带来了磨损加剧、温度升高、噪声增大等一系列负面影响。于是，应用在精密机械工业上的液态轴承马达（Fluid dynamic bearing motors）便被引入到硬盘技术中。液态轴承马达使用的是黏膜液油轴承，以油膜代替滚珠。这样可以避免金属面的直接磨擦，将噪声及温度被减至最低；同时油膜可有效吸收震动，使抗震能力得到提高；更可减少磨损，提高寿命。
　　
　　　　平均寻道时间（Average seek time）：指硬盘在盘面上移动读写头至指定磁道寻找相应目标数据所用的时间，它描述硬盘读取数据的能力，单位为毫秒。当单碟片容量增大时，磁头的寻道动作和移动距离减少，从而使平均寻道时间减少，加快硬盘速度。目前市场上主流硬盘的平均寻道时间一般在9ms以下，大于10ms的硬盘属于较早的产品，一般不值得购买。
　　
　　　　平均潜伏时间（Average latency　time）：指当磁头移动到数据所在的磁道后，然后等待所要的数据块继续转动到磁头下的时间，一般在2ms－6ms之间。
　　
　　　　平均访问时间（Average access time）：指磁头找到指定数据的平均时间，通常是平均寻道时间和平均潜伏时间之和。平均访问时间最能够代表硬盘找到某一数据所用的时间，越短的平均访问时间越好，一般在11ms－18ms之间。注意：现在不少硬盘广告之中所说的平均访问时间大部分都是用平均寻道时间所代替的。
　　
　　　突发数据传输率（Burst data transfer rate）：指的是电脑通过数据总线从硬盘内部缓存区中所读取数据的最高速率。也叫外部数据传输率（External data transfer rate）。目前采用UDMA/66技术的硬盘的外部传输率已经达到了66.6MB/s。
　　
　　　　最大内部数据传输率（Internal data transfer rate）：指磁头至硬盘缓存间的最大数据传输率，一般取决于硬盘的盘片转速和盘片数据线密度（指同一磁道上的数据间隔度）。也叫持续数据传输率（sustained transfer rate）。一般采用UDMA/66技术的硬盘的内部传输率也不过25-30MB/s，只有极少数产品超过30MB/s，由于内部数据传输率才是系统真正的瓶颈，因此大家在购买时要分清这两个概念。不过一般来讲，硬盘的转速相同时，单碟容量大的内部传输率高；在单碟容量相同时，转速高的硬盘的内部传输率高。
　　
　　　　自动检测分析及报告技术（Self-Monitoring Analysis and Report Technology，简称S.M.A.R.T）：现在出厂的硬盘基本上都支持S.M.A.R.T技术。这种技术可以对硬盘的磁头单元、盘片电机驱动系统、硬盘内部电路以及盘片表面媒介材料等进行监测，当S.M.A.R.T监测并分析出硬盘可能出现问题时会及时向用户报警以避免电脑数据受到损失。S.M.A.R.T技术必须在主板支持的前提下才能发生作用，而且S.M.A.R.T技术也不能保证能预报出所有可能发生的硬盘故障。
　　
　　　　磁阻磁头技术MR(Magneto－Resistive Head)： MR(MAGNETO-RESITIVEHEAD)即磁阻磁头的简称。MR技术可以更高的实际记录密度、记录数据，从而增加硬盘容量，提高数据吞吐率。目前的MR技术已有几代产品。MAXTOR的钻石三代/四代等均采用了最新的MR技术。磁阻磁头的工作原理是基于磁阻效应来工作的，其核心是一小片金属材料,其电阻随磁场变化而变化,虽然其变化率不足2%,但因为磁阻元件连着一个非常灵敏的放大器,所以可测出该微小的电阻变化。MR技术可使硬盘容量提高40%以上。GMR（GiantMagnetoresistive）巨磁阻磁头GMR磁头与MR磁头一样，是利用特殊材料的电阻值随磁场变化的原理来读取盘片上的数据，但是GMR磁头使用了磁阻效应更好的材料和多层薄膜结构，比MR磁头更为敏感，相同的磁场变化能引起更大的电阻值变化，从而可以实现更高的存储密度，现有的MR磁头能够达到的盘片密度为3Gbit－5Gbit/in2（千兆位每平方英寸），而GMR磁头可以达到10Gbit－40Gbit/in2以上。目前GMR磁头已经处于成熟推广期，在今后的数年中，它将会逐步取代MR磁头，成为最流行的磁头技术。
　　
　　　　缓存：缓存是硬盘与外部总线交换数据的场所。硬盘的读数据的过程是将磁信号转化为电信号后，通过缓存一次次地填充与清空，再填充，再清空，一步步按照PCI总线的周期送出，可见，缓存的作用是相当重要的。在接口技术已经发展到一个相对成熟的阶段的时候，缓存的大小与速度是直接关系到硬盘的传输速度的重要因素。目前主流硬盘的缓存主要有512KB和2MB等几种。其类型一般是EDO DRAM或SDRAM，目前一般以SDRAM为主。根据写入方式的不同，有写通式和回写式两种。写通式在读硬盘数据时，系统先检查请求指令，看看所要的数据是否在缓存中，如果在的话就由缓存送出响应的数据，这个过程称为命中。这样系统就不必访问硬盘中的数据，由于SDRAM的速度比磁介质快很多，因此也就加快了数据传输的速度。回写式就是在写入硬盘数据时也在缓存中找，如果找到就由缓存就数据写入盘中，现在的多数硬盘都是采用的回写式硬盘，这样就大大提高了性能。
　　
　　　　连续无故障时间（MTBF）：指硬盘从开始运行到出现故障的最长时间。一般硬盘的MTBF至少在30000或40000小时。
　　
　　　　部分响应完全匹配技术PRML(Partial Response Maximum Likelihood)：能使盘片存储更多的信息，同时可以有效地提高数据的读取和数据传输率。是当前应用于硬盘数据读取通道中的先进技术之一。PRML技术是将硬盘数据读取电路分成两段“操作流水线”，流水线第一段将磁头读取的信号进行数字化处理然后只选取部分“标准”信号移交第二段继续处理，第二段将所接收的信号与PRML芯片预置信号模型进行对比，然后选取差异最小的信号进行组合后输出以完成数据的读取过程。PRML技术可以降低硬盘读取数据的错误率，因此可以进一步提高磁盘数据密集度。
　　
　　　　单磁道时间（Single track seek time）：指磁头从一磁道转移至另一磁道所用的时间。
　　
　　　　超级数字信号处理器(Ultra DSP)技术：用Ultra DSP进行数学运算，其速度较一般CPU快1050倍。采用Ultra DSP技术，单个的DSP芯片可以同时提供处理器及驱动接口的双重功能，以减少其它电子元件的使用，可大幅度地提高硬盘的速度和可*性。接口技术可以极大地提高硬盘的最大外部传输率，最大的益处在于可以把数据从硬盘直接传输到主内存而不占用更多的CPU资源，提高系统性能。
　　
　　　　硬盘表面温度：指硬盘工作时产生的温度使硬盘密封壳温度上升情况。硬盘工作时产生的温度过高将影响薄膜式磁头(包括MR磁头)的数据读取灵敏度，因此硬盘工作表面温度较低的硬盘有更好的数据读、写稳定性。
　　
　　　　全程访问时间（Max full seek time）：指磁头开始移动直到最后找到所需要的数据块所用的全部时间。
　　
　　　　接口技术：口技术可极大地提高硬盘的最大外部数据传输率,现在普遍使用的ULTRAATA/66已大幅提高了E-IDE接口的性能,所谓UltraDMA66是指一种由Intel及Quantum公司设计的同步DMA协议。使用该技术的硬盘并配合相应的芯片组，最大传输速度可以由16MB/s提高到66MS/s。它的最大优点在于把CPU从大量的数据传输中解放出来了，可以把数据从HDD直接传输到主存而不占用更多的CPU资源，从而在一定程度上提高了整个系统的性能。由于采用ULTRAATA技术的硬盘整体性能比普通硬盘可提高20%～60%,所以已成为目前E-IDE硬盘事实上的标准。
　　
　　　　SCSI硬盘的接口技术也在迅速发展。Ultra160/mSCSI被引入硬盘世界，对硬盘在高计算量应用领域的性能扩展极有裨益，处理关键任务的服务器、图形工作站、冗余磁盘阵列（RAID）等设备将因此得到性能提升。从技术发展看，Ultra160/mSCSI仅仅是硬盘接口发展道路上的一环而已，200MB的光纤技术也远未达到止境，未来的接口技术必将令今天的用户瞠目结舌。
　　
　　　　光纤通道技术具有数据传输速率高、数据传输距离远以及可简化大型存储系统设计的优点。目前，光纤通道支持每秒200MB的数据传输速率，可以在一个环路上容纳多达127个驱动器，局域电缆可在25米范围内运行，远程电缆可在10公里范围内运行。某些专门的存储应用领域，例如小型存储区域网络（SAN）以及数码视像应用，往往需要高达每秒200MB的数据传输速率和强劲的联网能力，光纤通道技术的推出正适应了这一需求。同时，其超长的数据传输距离，大大方便了远程通信的技术实施。由于光纤通道技术的优越性，支持光纤界面的硬盘产品开始在市场上出现。这些产品一般是大容量硬盘，平均寻道时间短，适应于高速、高数据量的应用需求，将为中高端存储应用提供良好保证。
　　
　　　　IEEE1394：IEEE1394又称为Firewire（火线）或P1394，它是一种高速串行总线，现有的IEEE1394标准支持100Mbps、200Mbps和400Mbps的传输速率，将来会达到800Mbps、1600Mbps、3200Mbps甚至更高，如此高的速率使得它可以作为硬盘、DVD、CD－ROM等大容量存储设备的接口。IEEE1394将来有望取代现有的SCSI总线和IDE接口，但是由于成本较高和技术上还不够成熟等原因，目前仍然只有少量使用IEEE1394接口的产品，硬盘就更少了。
　　
　　　　硬盘：英文“hard-disk”简称HD 。是一种储存量巨大的设备，作用是储存计算机运行时需要的数据。计算机的硬盘主要由碟片、磁头、磁头臂、磁头臂服务定位系统和底层电路板、数据保护系统以及接口等组成。计算机硬盘的技术指标主要围绕在盘片大小、盘片多少、单碟容量、磁盘转速、磁头技术、服务定位系统、接口、二级缓存、噪音和S.M.A.R.T. 等参数上。
　　
　　　　碟片：硬盘的所有数据都存储在碟片上，碟片是由硬质合金组成的盘片，现在还出现了玻璃盘片。目前的硬盘产品内部盘片大小有：5.25，3.5，2.5和1.8英寸（后两种常用于笔记本及部分袖珍精密仪器中，现在台式机中常用3.5英寸的盘片）。
　　
　　　　磁头：硬盘的磁头是用线圈缠绕在磁芯上制成的，最初的磁头是读写合一的，通过电流变化去感应信号的幅度。对于大多数计算机来说，在与硬盘交换数据的过程中，读操作远远快于写操作，而且读/写是两种不同特性的操作，这样就促使硬盘厂商开发一种读/写分离磁头。在1991年，IBM提出了它基于磁阻（MR）技术的读磁头技术 D D各项异性磁 ,磁头在和旋转的碟片相接触过程中，通过感应碟片上磁场的变化来读取数据。在硬盘中，碟片的单碟容量和磁头技术是相互制约、相互促进的。
　　
　　　　AMR（Anisotropic Magneto Resistive，AMR）：一种磁头技术，AMR技术可以支持3.3GB/平方英寸的记录密度，在1997年AMR是当时市场的主流技术。
　　
　　　　GMR（Giant Magneto Resistive，巨磁阻）：比AMR技术磁头灵敏度高2倍以上，GMR磁头是由4层导电材料和磁性材料薄膜构成的：一个传感层、一个非导电中介层、一个磁性的栓层和一个交换层。前3个层控制着磁头的电阻。在栓层中，磁场强度是固定的,并且磁场方向被相临的交换层所保持。而且自由层的磁场强度和方向则是随着转到磁头下面的磁盘表面的微小磁化区所改变的，这种磁场强度和方向的变化导致明显的磁头电阻变化，在一个固定的信号电压下面，就可以拾取供硬盘电路处理的信号。
　　
　　　　OAW（光学辅助温式技术）：希捷正在开发的OAW是未来磁头技术发展的方向，OAW技术可以在1英寸宽内写入105000以上的磁道，单碟容量有望突破36GB。单碟容量的提高不仅可以提高硬盘总容量、降低平均寻道时间，还可以降低成本、提高性能。
　　
　　　　PRML（局部响应最大拟然，Partial Response Maximum Likelihood）：除了磁头技术的日新月异之外，磁记录技术也是影响硬盘性能非常关键的一个因素。当磁记录密度达到某一程度后，两个信号之间相互干扰的现象就会非常严重。为了解决这一问题，人们在硬盘的设计中加入了PRML技术。PRML读取通道方式可以简单地分成两个部分。首先是将磁头从盘片上所读取的信号加以数字化，并将未达到标准的信号加以舍弃，而没有将信号输出。这个部分便称为局部响应。最大拟然部分则是拿数字化后的信号模型与PRML芯片本身的信号模型库加以对比，找出最接近、失真度最小的信号模型，再将这些信号重新组合而直接输出数据。使用PRML方式，不需要像脉冲检测方式那样高的信号强度，也可以避开因为信号记录太密集而产生的相互干扰的现象。磁头技术的进步，再加上目前记录材料技术和处理技术的发展，将使硬盘的存储密度提升到每平方英寸10GB以上，这将意味着可以实现40GB或者更大的硬盘容量。
　　
　　　　间隔因子：硬盘磁道上相邻的两个逻辑扇区之间的物理扇区的数量。因为硬盘上的信息是以扇区的形式来组织的，每个扇区都有一个号码，存取操作要通过这个扇区号，所以使用一个特定的间隔因子来给扇区编号而有助于获取最佳的数据传输率。
　　着陆区(LZ)：为使硬盘有一个起始位置，一般指定一个内层柱面作为着陆区，它使硬盘磁头在电源关闭之前停回原来的位置。着陆区不用来存储数据，因些可避免磁头在开、关电源期间紧急降落时所造成数据的损失。目前，一般的硬盘在电源关闭时会自动将磁头停在着陆区，而老式的硬盘需执行PARK命令才能将磁头归位。
　　
　　　　反应时间：指的是硬盘中的转轮的工作情况。反应时间是硬盘转速的一个最直接的反应指标。5400RPM的硬盘拥有的是5.55 MS的反应时间，而7200RPM的可以达到4.17 MS。反应时间是硬盘将利用多长的时间完成第一次的转轮旋转。如果我们确定一个硬盘达到120周旋转每秒的速度，那么旋转一周的时间将是1/120即0.008333秒的时间。如果我们的硬盘是0.0041665秒每周的速度，我们也可以称这块硬盘的反应时间是4.17 ms(1ms=1/1000每秒)。
　　
　　　　平均潜伏期（average latency）：指当磁头移动到数据所在的磁道后，然后等待所要的数据块继续转动（半圈或多些、少些）到磁头下的时间，单位为毫秒（ms）。平均潜伏期是越小越好，潜伏期小代表硬盘的读取数据的等待时间短，这就等于具有更高的硬盘数据传输率。
　　
　　　　道至道时间（single track seek）：指磁头从一磁道转移至另一磁道的时间，单位为毫秒（ms）。
　　
　　　　全程访问时间（max full seek）：指磁头开始移动直到最后找到所需要的数据块所用的全部时间，单位为毫秒（ms）。
　　
　　　　外部数据传输率：通称突发数据传输率（burst data transfer rate）：指从硬盘缓冲区读取数据的速率，常以数据接口速率代替，单位为MB/S。目前主流硬盘普通采用的是Ultra ATA/66，它的最大外部数据率即为66.7MB/s，2000年推出的Ultra ATA/100，理论上最大外部数据率为100MB/s，但由于内部数据传输率的制约往往达不到这么高。
　　
　　　　主轴转速：是指硬盘内电机主轴的转动速度，目前ATA（IDE）硬盘的主轴转速一般为5400-7200rpm，主流硬盘的转速为7200RPM，至于SCSI硬盘的主轴转速可达一般为7200-10，000RPM，而最高转速的SCSI硬盘转速高达15，000RPM。
　　
　　　　数据缓存：指在硬盘内部的高速存储器，在电脑中就象一块缓冲器一样将一些数据暂时性的保存起来以供读取和再读取。目前硬盘的高速缓存一般为512KB-2MB，目前主流ATA硬盘的数据缓存为2MB，而在SCSI硬盘中最高的数据缓存现在已经达到了16MB。对于大数据缓存的硬盘在存取零散文件时具有很大的优势。
　　
　　　　硬盘表面温度：它是指硬盘工作时产生的温度使硬盘密封壳温度上升情况。硬盘工作时产生的温度过高将影响磁头的数据读取灵敏度，因此硬盘工作表面温度较低的硬盘有更好的数据读、写稳定性。
　　
　　　　MTBF（连续无故障时间）：它指硬盘从开始运行到出现故障的最长时间，单位是小时。一般硬盘的MTBF至少在30000或40000小时。
　　 S.M.A.R.T.（自监测、分析、报告技术）：这是现在硬盘普遍采用的数据安全技术，在硬盘工作的时候监测系统对电机、电路、磁盘、磁头的状态进行分析，当有异常发生的时候就会发出警告，有的还会自动降速并备份数据。
　　
　　　　DPS（数据保护系统）：昆腾在火球八代硬盘中首次内建了DPS在硬盘的前300MB内存放操作系统等重要信息，DPS可在系统出现问题后的90秒内自动检测恢复系统数据，若不行则用DPS软盘启动后它会自动分析故障，尽量保证数据不丢失。
　　
　　　　数据卫士：是西部数据（WD）特有的硬盘数据安全技术，此技术可在硬盘工作的空余时间里自动每8个小时自动扫描、检测、修复盘片的各扇区。
　　
　　　　MaxSafe：是迈拓在金钻二代上应用的技术，它的核心是将附加的ECC校验位保存在硬盘上，使读写过程都经过校验以保证数据的完整性。
　　
　　　　DST：驱动器自我检测技术，是希捷公司在自己硬盘中采用的数据安全技术，此技术可保证保存在硬盘中数据的安全性。
　　
　　　　DFT：驱动器健康检测技术，是IBM公司在自己硬盘中采用的数据安全技术，此技术同以上几种技术一样可极大的提高数据的安全性。
　　
　　　　噪音与防震技术：硬盘主轴高速旋转时不可避免的产生噪音，并会因金属磨擦而产生磨损和发热问题，“液态轴承马达”就可以解决这一问题。它使用的是黏膜液油轴承，以油膜代替滚珠，可有效地降低以上问题。同时液油轴承也可有效地吸收震动，使硬盘的抗震能力由一般的一二百个G提高到了一千多G，因此硬盘的寿命与可*性也可以得到提高。昆腾在火球七代（EX）系列之后的硬盘都应用了SPS震动保护系统；迈拓在金钻二代上应用了ShockBlock防震保护系统，他们的目的都是分散冲击能量，尽量避免磁头和盘片的撞击；希捷的金牌系列硬盘中SeaShield系统是用减震材料制成的保护软罩外加磁头臂与盘片间的防震设计来实现的。
　　
　　　　ST-506/412接口：这是希捷开发的一种硬盘接口，首先使用这种接口的硬盘为希捷的ST－506及ST－412。ST－506接口使用起来相当简便，它不需要任何特殊的电缆及接头，但是它支持的传输速度很低，因此到了1987年左右这种接口就基本上被淘汰了，采用该接口的老硬盘容量多数都低于200MB。早期IBM PC/XT和PC/AT机器使用的硬盘就是ST－506/412硬盘或称MFM硬盘-MFM（Modified Frequency Modulation）是指一种编码方案。
　　
　　　　ESDI接口：即（Enhanced Small Drive Interface）接口，它是迈拓公司于1983年开发的。其特点是将编解码器放在硬盘本身之中，而不是在控制卡上，理论传输速度是前面所述的ST-506的2…4倍，一般可达到10Mbps。但其成本较高，与后来产生的IDE接口相比无优势可言，因此在九十年代后就被淘汰了。
　　
　　　　IDE及EIDE接口：IDE（Integrated Drive Electronics）的本意实际上是指把控制器与盘体集成在一起的硬盘驱动器，我们常说的IDE接口，也叫ATA（Advanced Technology Attachment）接口，现在PC机使用的硬盘大多数都是IDE兼容的，只需用一根电缆将它们与主板或接口卡连起来就可以了。把盘体与控制器集成在一起的做法减少了硬盘接口的电缆数目与长度，数据传输的可*性得到了增强，硬盘制造起来变得更容易，因为厂商不需要再担心自己的硬盘是否与其它厂商生产的控制器兼容，对用户而言，硬盘安装起来也更为方便。
　　
　　　　ATA-1(IDE)：ATA是最早的IDE标准的正式名称，IDE实际上是指连在硬盘接口的硬盘本身。ATA在主板上有一个插口，支持一个主设备和一个从设备，每个设备的最大容量为504MB，ATA最早支持的PIO-0模式（Programmed I/O-0）只有3.3MB/s，而ATA-1一共规定了3种PIO模式和4种DMA模式（没有得到实际应用），要升级为ATA-2，需要安装一个EIDE适配卡。
　　
　　　　ATA-2　（EIDE Enhanced IDE/Fast ATA）：这是对ATA-1的扩展，它增加了2种PIO和2种DMA模式，把最高传输率提高到了16.7MB/s，同时引进了LBA地址转换方式，突破了老BIOS固有504MB的限制，支持最高可达8.1GB的硬盘。如你的电脑支持ATA-2，则可以在CMOS设置中找到（LBA，LogicalBlock Address）或（CHS，Cylinder,Head,Sector）的设置。其两个插口分别可以连接一个主设备和一个从设置，从而可以支持四个设备，两个插口也分为主插口和从插口。通常可将最快的硬盘和CD-ROM放置在主插口上，而将次要一些的设备放在从插口上，这种放置方式对于486及早期的Pentium电脑是必要的，这样可以使主插口连在快速的PCI总线上，而从插口连在较慢的ISA总线上。

三、内存术语解释
　　
　　　　BANK：BANK是指内存插槽的计算单位(也有人称为记忆库)，它是计算机系统与内存间资料汇流的基本运作单位。
　　
　　　　内存的速度：内存的速度是以每笔CPU与内存间数据处理耗费的时间来计算，为总线循环(bus cycle)以奈秒(ns)为单位。
　　
　　　　内存模块 (Memory Module)：提到内存模块是指一个印刷电路板表面上有镶嵌数个记忆体芯片chips，而这内存芯片通常是DRAM芯片，但近来系统设计也有使用快取隐藏式芯片镶嵌在内存模块上内存模块是安装在PC 的主机板上的专用插槽(Slot)上镶嵌在Module上DRAM芯片(chips)的数量和个别芯片(chips)的容量，是决定内存模块的设计的主要因素。
　　
　　　　SIMM (Single In-line Memory Module)：电路板上面焊有数目不等的记忆IC，可分为以下2种型态：
　　
　　　　　72PIN：72脚位的单面内存模块是用来支持32位的数据处理量。
　　
　　　　　30PIN：30脚位的单面内存模块是用来支持8位的数据处理量。
　　
　　　　DIMM (Dual In-line Memory Module)：（168PIN）用来支持64位或是更宽的总线，而且只用3.3伏特的电压，通常用在64位的桌上型计算机或是服务器。
　　
　　　　RIMM：RIMM模块是下一世代的内存模块主要规格之一，它是Intel公司于1999年推出芯片组所支持的内存模块，其频宽高达1.6Gbyte/sec。
　　
　　　　SO-DIMM (Small Outline Dual In-line Memory Module) （144PIN）：这是一种改良型的DIMM模块，比一般的DIMM模块来得小，应用于笔记型计算机、列表机、传真机或是各种终端机等。
　　
　　　　PLL：为锁相回路,用来统一整合时脉讯号,使内存能正确的存取资料。
　　
　　　　Rambus 内存模块（184PIN）：采用Direct RDRAM的内存模块，称之为RIMM模块，该模块有184pin脚，资料的输出方式为串行，与现行使用的DIMM模块168pin，并列输出的架构有很大的差异。
　　
　　　　6层板和4层板(6 layers V.S. 4 layers)：指的是电路印刷板PCB Printed Circuit Board用6层或4层的玻璃纤维做成，通常SDRAM会使用6层板，虽然会增加PCB的成本但却可免除噪声的干扰，而4层板虽可降低PCB的成本但效能较差。
　　
　　　　Register：是缓存器的意思,其功能是能够在高速下达到同步的目的。
　　
　　　　SPD：为Serial Presence Detect 的缩写，它是烧录在EEPROM内的码，以往开机时BIOS必须侦测memory，但有了SPD就不必再去作侦测的动作，而由BIOS直接读取 SPD取得内存的相关资料。
　　
　　　　Parity和ECC的比较：同位检查码(parity check codes)被广泛地使用在侦错码(error detection codes)上，他们增加一个检查位给每个资料的字元(或字节)，并且能够侦测到一个字符中所有奇(偶)同位的错误，但Parity有一个缺点，当计算机查到某个Byte有错误时，并不能确定错误在哪一个位，也就无法修正错误。
　　
　　　　缓冲器和无缓冲器（Buffer V.S. Unbuffer）：有缓冲器的DIMM 是用来改善时序(timing)问题的一种方法无缓冲器的DIMM虽然可被设计用于系统上，但它只能支援四条DIMM。若将无缓冲器的DIMM用于速度为100Mhz的主机板上的话，将会有存取不良的影响。而有缓冲器的DIMM则可使用四条以上的内存，但是若使用的缓冲器速度不够快的话会影响其执行效果。换言之，有缓冲器的DIMM虽有速度变慢之虞，但它可以支持更多DIMM的使用。
　　
　　　　自我充电 (Self-Refresh)：DRAM内部具有独立且内建的充电电路于一定时间内做自我充电，通常用在笔记型计算机或可携式计算机等的省电需求高的计算机。
　　
　　　　预充电时间 (CAS Latency)：通常简称CL。例如CL=3，表示计算机系统自主存储器读取第一笔资料时，所需的准备时间为3个外部时脉 (System clock)。CL2与CL3的差异仅在第一次读取资料所需准备时间，相差一个时脉，对整个系统的效能并无显著影响。
　　
　　　　时钟信号 (Clock)：时钟信号是提供给同步内存做讯号同步之用，同步记忆体的存取动作必需与时钟信号同步。
　　
　　　　电子工程设计发展联合会议 (JEDEC)：JEDEC大部分是由从事设计、发明的制造业尤以有关计算机记忆模块所组成的一个团体财团，一般工业所生产的记忆体产品大多以JEDEC所制定的标准为评量。
　　
　　　　只读存储器ROM (Read Only Memory)：ROM是一种只能读取而不能写入资料之记 W体，因为这个特所以最常见的就是主机板上的 BIOS (基本输入/输出系统Basic Input/Output System)因为BISO是计算机开机必备的基本硬件设定用来与外围做为低阶通信接口，所以BISO之程式烧录于ROM中以避免随意被清除资料。
　　
　　　　EEPROM (Electrically Erasable Programmable ROM)：为一种将资料写入后即使在电源关闭的情况下，也可以保留一段相当长的时间，且写入资料时不需要另外提高电压，只要写入某一些句柄，就可以把资料写入内存中了。
　　
　　　　EPROM (Erasable Programmable ROM)：为一种可以透过紫外线的照射将其内部的资料清除掉之后，再用烧录器之类的设备将资料烧录进 EPROM内，优点为可以重复的烧录资料。
　　
　　　　程序规画的只读存储器 (PROM)：是一种可存程序的内存，因为只能写一次资料，所以它一旦被写入资料若有错误，是无法改变的且无法再存其它资料，所以只要写错资料这颗内存就无法回收重新使用。
　　
　　　　MASK ROM：是制造商为了要大量生产，事先制作一颗有原始数据的ROM或EPROM当作样本，然后再大量生产与样本一样的 ROM，这一种做为大量生产的ROM样本就MASK ROM，而烧录在MASK ROM中的资料永远无法做修改。
　　
　　　　随机存取内存RAM ( Random Access Memory)：RAM是可被读取和写入的内存，我们在写资料到RAM记忆体时也同时可从RAM读取资料，这和ROM内存有所不同。但是RAM必须由稳定流畅的电力来保持它本身的稳定性，所以一旦把电源关闭则原先在RAM里头的资料将随之消失。
　　
　　　　动态随机存取内存 DRAM (Dynamic Random Access Memory)：DRAM 是Dynamic Random Access Memory 的缩写，通常是计算机内的主存储器，它是而用电容来做储存动作，但因电容本身有漏电问题，所以内存内的资料须持续地存取不然
　　资料会不见。
　　
　　　　FPM DRAM (Fast Page Mode DRAM)：是改良的DRAM，大多数为72IPN或30PIN的模块，FPM 将记忆体内部隔成许多页数Pages，从512 bite 到数 Kilobytes 不等，它特色是不需等到重新读取时，就可读取各page内的资
　　料。
　　
　　　　EDO DRAM (Extended Data Out DRAM)：EDO的存取速度比传统DRAM快10%左右，比FPM快12到30倍一般为72PIN、168PIN的模块。
　　
　　　　SDRAM：Synchronous DRAM 是一种新的DRAM架构的技术；它运用晶片内的clock使输入及输出能同步进行。所谓clock同步是指记忆体时脉与CPU的时脉能同步存取资料。SDRAM节省执行指令及数据传输的时间，故可提升计算机效率。
　　
　　　　DDR：DDR 是一种更高速的同步内存，DDR SDRAM为168PIN的DIMM模块，它比SDRAM的传输速率更快， DDR的设计是应用在服务器、工作站及数据传输等较高速需求之系统。
　　
　　　　DDRII (Double Data Rate Synchronous DRAM)：DDRII 是DDR原有的SLDRAM联盟于1999年解散后将既有的研发成果与DDR整合之后的未来新标准。DDRII的详细规格目前尚未确定。
　　
　　　　DRDRAM (Direct Rambus DRAM)：是下一代的主流内存标准之一，由Rambus 公司所设计发展出来，是将所有的接脚都连结到一个共同的Bus，这样不但可以减少控制器的体积，已可以增加资料传送的效率。
　　
　　　　RDRAM (Rambus DRAM)：是由Rambus公司独立设计完成，它的速度约一般DRAM的10倍以上，虽有这样强的效能，但使用后内存控制器需要相当大的改变，所以目前这一类的内存大多使用在游戏机器或者专业的图形加速适配卡上。
　　
　　　　VRAM (Video RAM)：与DRAM最大的不同在于其有两组输出及输入口，所以可以同时一边读入，一边输出资料。
　　
　　　　WRAM (Window RAM)：属于VRAM的改良版，其不同之处在于其控制线路有一、二十组的输入/输出控制器，并采用EDO的资料存取模式。
　　
　　　　MDRAM (Multi-Bank RAM)：MIDRAM 的内部分成数个各别不同的小储存库 (BANK)，也就是数个属立的小单位矩阵所构成。每个储存库之间以高于外部的资料速度相互连接，其应用于高速显示卡或加速卡中。
　　
　　　　静态随机处理内存 SRAM (Static Random Access Memory)：SRAM 是Static Random Access Memory 的缩写，通常比一般的动态随机处理内存处理速度更快更稳定。所谓静态的意义是指内存资料可以常驻而不须随时存取。因为此种特性，静态随机处理内存通常被用来做高速缓存。
　　
　　　　Async SRAM：为异步SRAM这是一种较为旧型的SRAM，通常被用于电脑上的 Level 2 Cache上，它在运作时独立于计算机的系统时脉外。
　　
　　　　Sync SRAM：为同步SRAM，它的工作时脉与系统是同步的。
　　
　　　　SGRAM (Synchronous Graphics RAM)：是由SDRAM再改良而成以区块Block为单位，个别地取回或修改存取的资料，减少内存整体读写的次数增加绘图控制器。
　　
　　　　高速缓存 (Cache Ram)：为一种高速度的内存是被设计用来处理运作CPU。快取记忆体是利用 SRAM 的颗粒来做内存。因连接方式不同可分为一是外接方式(External)另一种为内接方式(Internal)。外接方式是将内存放在主机板上也称为Level 1 Cache而内接方式是将内存放在CPU中称为Level 2 Cache。
　　
　　　　PCMCIA (Personal Computer Memory Card International Association)：是一种标准的卡片型扩充接口，多半用于笔记型计算机上或是其它外围产品，其种类可以分为：
　　
　　　　　　Type 1：3.3mm的厚度，常作成SRAM、Flash RAM 的记忆卡以及最近打印机所使用的DRAM记忆卡。
　　　　　　Type 2：5.5mm的厚度，通常设计为笔记计算机所使用的调制解调器接口(Modem)。
　　　　　　Type 3：10.5mm的厚度，被运用为连接硬盘的ATA接口。
　　　　　　Type 4：小型的PCMCIA卡，大部用于数字相机。
　　
　　　　FLASH：Flash内存比较像是一种储存装置，因为当电源关掉后储存在Flash内存中的资料并不会流失掉，在写入资料时必须先将原本的资料清除掉，然后才能再写入新的资料，缺点为写入资料的速度太慢。
　　
　　　　重新标示过的内存模块（Remark Memory Module）：在内存市场许多商家都会贩售重新标示过的内存模块，所谓重新标示过的内存模块就是将芯片Chip上的标示变更过，使其所显示出错误的讯息以提供商家赚取更多的利润。一般说来，业者会标示成较快的速度将( -7改成-6)或将没有厂牌的改为有厂牌的。要避免购买到这方面的产品，最佳的方法就是向好声誉的供货商来购买顶级芯片制造商产品。
　　
　　　　内存的充电 (Refresh)：主存储器是DRAM组合而成，其电容需不断充电以保持资料的正确。一般有2K与4K Refresh的分类，而2K比4K有较快速的Refresh但2K比4K耗电。

四、光驱术语解释
　　
　　　　CLV技术：（Constant-Linear-Velocity）恒定线速度读取方式。在低于12倍速的光驱中使用的技术。它是为了保持数据传输率不变，而随时改变旋转光盘的速度。读取内沿数据的旋转速度比外部要快许多。
　　
　　　　CAV技术：（Constant-Angular-Velocity）恒定角速度读取方式。它是用同样的速度来读取光盘上的数据。但光盘上的内沿数据比外沿数据传输速度要低，越往外越能体现光驱的速度，倍速指的是最高数据传输率。
　　
　　　　PCAV技术：（Partial-CAV）区域恒定角速度读取方式。是融合了CLV和CAV的一种新技术，它是在读取外沿数据采用CAV技术，在读取内沿数据采用CAV技术，提高整体数据传输的速度。
　　
　　　　UDMA模式：（Ultra-DMA/33），1996年由Intdl和Quantum制定的一种数据传输方式，该方式I/O系统的突发数据传输速度可达33MB/s，还可以降低I/O系统对CPU资源的占用率。现在又出现了UDMA/66，速度多出两倍。
　　
　　　　PIOM模式：（PIO-Mode）以前普遍采用的数据传输模式，每个操作都要经过CPU才可完成，占用CPU的大量资源。
　　
　　　　SCIC接口：（Small-Computer-Sysem-Interface）是一种新型的外部接口，可驱动多个外部设备；数据传输率可达40MB，以后将成为外部接口的标准，价格昂贵。但占用CPU资源少，工作稳定。
　　
　　　　IDE接口：（Integrated-Drive-Electronics）是现在普遍使用的外部接口，主要接硬盘和光驱。采用16位数据并行传送方式，体积小，数据传输快。一个IDE接口只能接两个外部设备。
　　
　　　　倍速：指的是光驱数据传输率，国际电子工业联合会把150KB/s的数据传输率定为单倍速光驱。300KB/s的数据传输率也就是双倍速。依次计算得出。
　　
　　　　数据传输率：（data-transfer-rate）是指光驱每秒中在光盘上可读取多少千字节（kilobytes）的资料量，直接决定了光驱运行速度。单倍速光驱的数据传输率是150KB/s。
　　
　　　　平均读取时间：（Average-Seek-Time）是指激光头移动定位到指定的预读取数据（这时间为rotation-latency）后，开始读取数据，之后到将数据传输至电路上所需的时间。它也是光驱速度的一重要指标。
　　
　　　　缓存容量：它提供一个数据缓冲，先将读出的数据暂存起来，然后进行一次性传送。解决与其它设备的速度匹配差距。
　　
　　　　激光头：它由中心往外移动在Table-of-Contents区域，通过发射激光来寻找光盘上的指定位置，感应电阻接受到反射出的信号输出成电子数据
　　
　　　　CD：（Compact-Disc）光盘。CD是由liad-in（资料开始记录的位置）；而后是Table-of-Contents区域，由内及外记录资料；在记录之后加上一个lead-out的资料轨结束记录的标记。在CD光盘，模拟数据通过大型刻录机在CD上面刻出许多连肉眼都看不见的小坑。
　　
　　　　CD-DA：（CD-Audio）用来储存数位音效的光蝶片。1982年SONY、Philips所共同制定红皮书标准，以音轨方式储存声音资料。CD-ROM都兼容此规格音乐片的能力。
　　
　　　　CD-G：（Compact-Disc-Graphics）CD-DA基础上加入图形成为另一格式，但未能推广。是对多媒体电脑的一次尝试。
　　
　　　　CD-ROM：（Compact-Disc-Read-Only-Memory）只读光盘机。1986年， SONY、Philips一起制定的黄皮书标准，定义档案资料格式。定义了用于电脑数据存储的MODE1和用于压缩视频图象存储的MODE2两类型，使CD成为通用的储存介质。并加上侦错码及更正码等位元，以确保电脑资料能够完整读取无误。
　　
　　　　CD-PLUS：1994年，Microsoft公布了新的增强的CD的标准，又称为CD-Elure。它是将CD-Audio音效放在CD的第一轨，而后放资料档案，如此一来CD只会读到前面的音轨，不会读到资料轨，达到电脑与音响两用的好处。
　　
　　　　CD-ROM XA：（CD-ROM-eXtended-Architecture）1989年,SONY、Philips、Micuosoft对CD-ROM标准扩充形成的白皮书标准。又分为FORM1、FORM2两种和一种增强型CD标准CD+。
　　
　　　　VCD：（Video-CD）激光视盘。SONY、Philips、JVC、Matsu**a等共同制定，属白皮书标准。是指全动态、全屏播放的激影�

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